Gebraucht RITE TRACK SVG 88 #293592399 zu verkaufen

RITE TRACK SVG 88 ist eine Photoresist-Ausrüstung für den Einsatz in der Mikroelektronikindustrie. Es ist ein einstufiges Werkzeug zur zuverlässigen Herstellung sehr kleiner Verbindungsleitungen mit einer Mindestbreite von 0,3 μ m (Mikrometer) und einer hohen Genauigkeit, die bei einer fein abgestimmten Produktionsgeschwindigkeit erreicht werden kann. Das System arbeitet, indem das Resistmaterial UV-Licht durch einen mikrolithographischen Musterprozess ausgesetzt wird. Das UV-Licht wird in die Resists absorbiert und aktiviert reaktive Stellen, die den Resist in den geätzten Mustern aushärten. Dieses Verfahren der Verarbeitung führt zu hochpräzisen Schichten, die leicht in eine Schaltung integriert werden können. Das Gerät ist zweistufig aufgebaut: Photolithographie und Radierung. In der Photolithographie wird mit einer Photomaske das gewünschte Muster im Resist definiert. Die Maske ist ein dünnes Glasstück, das mit einem lichtempfindlichen Material beschichtet ist. Das lichtempfindliche Material wird dann UV-Licht ausgesetzt, das das Material bestrahlt, aktiviert und das gewünschte Muster entwickelt. Das auf dem Resist erzeugte Muster wird dann auf das Substratmaterial übertragen. Beim Ätzprozeß wird das Photolackmuster dann unter Verwendung eines reaktiven Gases oder einer Chemikalie auf das Substratmaterial übertragen. Je nach verwendetem Material im Substrat können unterschiedliche Ätzverfahren eingesetzt werden. Beispielsweise kann ein reaktiver Ionenätzer (RIE) für dielektrische Materialien, Ionenstrahlätzen für Metallfilme und Plasmaätzen für organische und widerstandsfähige Filme verwendet werden. Da RITE TRACK 88 ein einstufiges Verfahren ist, werden Photolack und Ätzstufen gleichzeitig abgeschlossen, um hochgenaue Verbindungsleitungen sehr kleiner Größe zu erzeugen. Die Nutzung SVG88 Maschine bietet Anwendern mehrere Vorteile, da sie eine hohe Genauigkeit, einen effizienteren und kostengünstigeren Prozess und eine verbesserte Flexibilität bietet. Darüber hinaus ermöglicht es die Herstellung von kleineren Linien und Bauteilen mit engeren Abmessungen, die für komplexere Konstruktionen verwendet werden können. Dieses Werkzeug wird häufig in der Produktion von Leiterplatten, Halbleiterbauelementen und MEMs verwendet und wird in der modernen Elektronikindustrie immer beliebter, da es die effiziente Produktion hochpräziser und genauer Komponenten erleichtert.