Gebraucht SCREEN RF3 #9309659 zu verkaufen

SCREEN RF3
Hersteller
SCREEN
Modell
RF3
ID: 9309659
Track systems.
SCREEN RF3 ist eine Art Photoresist-Ausrüstung, die verwendet wird, um präzise Muster auf Halbleiterscheiben zu zeichnen. Dieses Photoresistsystem verwendet einen Flüssigphasen-Ammoniak-Haftvermittler und ein Hochleistungs-Photoresistmaterial zur Belichtung. Das Gerät kombiniert modernste Technologie und präzise Automatisierungssteuerungstechniken, um die Wiederholbarkeit der Prozesse zu erhöhen. Die Photolackmaschine besteht aus einer Resistlösung, die auf den Wafer aufgebracht wird, um eine dünne, homogene Schicht zu erzeugen. Diese Schicht besteht aus mehreren Folien bestehend aus Photolackmaterial, Antireflexbeschichtung und Haftvermittlungsschicht. Die Haftvermittlungsschicht ist ein Flüssigphasenmaterial, das entwickelt wurde, um eine starke Haftung zwischen dem Photolack und dem darunterliegenden Substrat zu gewährleisten. Wird der Wafer mit UV-Licht belichtet, reagiert die Photolackschicht und wird durch die Energie chemisch bewegt. Dieses Rühren bricht die Polymere in der Resistschicht ab, wodurch die vorhandene Folie dispergiert und aus dem Bereich entfernt werden kann, in dem das Muster gezogen wird. Wenn die Exposition nicht auftritt, bleibt der Resist erhalten und bleibt stark. Der Einsatz RF3 Photoresist-Werkzeugs sorgt für eine höhere Gesamtwirkung und Wiederholbarkeit von Musterprozessen. Die automatisierte Steuerung im Asset stellt sicher, dass die Prozesswiederholbarkeit über mehrere Wafer hinweg einheitlich und konsistent ist. Da das Modell in der Lage ist, das Ablagerungsmuster fein zu steuern, bietet es auch eine überlegene Auflösung und Strukturierung mit hoher Dichte. Insgesamt ist SCREEN RF3 ein leistungsfähiges und zuverlässiges Photolacksystem für Halbleiteranwendungen. Diese Einheit verwendet hochwertige Materialien und fortschrittliche Automatisierungstechniken, um die Wiederholbarkeit der Prozesse zu erhöhen, eine einheitliche Strukturierung zu gewährleisten und eine Auflösung der Funktionen mit hoher Dichte zu ermöglichen. Dadurch ermöglicht es mehr Produktivität in Halbleiterprozessen, senkt Kosten und macht sie effizienter.
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