Gebraucht SEC BEP-3968 #9398875 zu verkaufen

SEC BEP-3968
Hersteller
SEC
Modell
BEP-3968
ID: 9398875
Wafergröße: 6"
Weinlese: 2003
Gold plating machine, 6" (23) Cups 2003 vintage.
SEC BEP-3968 ist ein Photoresist-System, das speziell für hochauflösende Abbildungen auf Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde. Sie besteht aus einer Photolackschicht, einer photolithographischen Maske und einer UV-Lichtquelle. Die Photolackschicht ist eine lichtempfindliche Emulsion, die bei der Herstellung von Leiterplatten unverzichtbar ist. Es ist eine sehr dünne Schicht aus Polymermaterial, die über die Platte aufgetragen wird, und ist empfindlich gegen UV-Licht, Hitze und Kälte. Es dient zwei Schlüsselfunktionen. Zunächst wird die Photolackschicht einmal mit UV-Licht belichtet einer molekularen Transformation unterzogen, die sie aushärtet und für UV-Licht transparent macht. Zweitens ist der gehärtete Photoresist gegenüber anderen Chemikalien wie Säuren, Alkalien, organischen und anorganischen Lösungsmitteln sowie ionisierender Strahlung hochresistent. Durch die Aushärtung der Photolackschicht können durch chemisches Ätzen und andere Verfahren unerwünschte Teile der Schaltung selektiv entfernt werden. Die photolithographische Maske ist eine photoplottergenerierte Binärdatei, die als Negativ des gewünschten Leiterplattendesigns dient. Es fungiert als Schablone, die angibt, wo die Photolackschicht belichtet werden soll, und wenn sie mit UV-Licht belichtet wird, blockiert sie von den Bereichen, die unverändert bleiben sollten. Die UV-Lichtquelle ist für die photochemischen Reaktionen in der Photoresistschicht verantwortlich. Es handelt sich um eine starke, monochromatische UV-Lichtquelle (350nm bis 450nm), die notwendig ist, um die Photopolymerisationsreaktion zu induzieren, die den Photoresist härtet. Die in einem BEP-3968 Photoresist-System verwendete UV-Lichtquelle kann auch so eingestellt werden, dass die Intensität des Lichts variiert wird, wodurch die Geschwindigkeit des photochemischen Prozesses zunimmt oder verringert wird. Kombiniert ermöglichen diese drei Komponenten einem Leiterplattenhersteller die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Präzision und den kleinsten Merkmalen. SEC BEP-3968 Photoresist-System kann die höchste Genauigkeit und Auflösung liefern, die heute auf dem Markt verfügbar ist und die Herstellung komplexer Schaltungen und Platinenlayouts ermöglicht.
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