Gebraucht SEMITOOL ECP LT210 CU #9038305 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9038305
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1999
CMP - Cu plating system, 8"
(10) Chambers
Module: CMP/CU
SMIF interface: (2) Asyst indexers
Process application: copper plating
Copper process: yes
Batch/single wafer: single wafer
Electrochemical copper deposition in diluted CuSO4/H2SO4 solution with organic additives
Backside cleaning and bevel etching with diluted PIR-Solution
(6) Plating chambers
(4) Bevel etch capsules
External chemical Conc. Control by support tool
Capable of Pulse-Reverse-Plating and DC-Plating and Hot-Entry
ECD Chamber Retrofit: Wet contact rings and finger clean for ext. ring lifetime
Photometric insitu analysis: Cu and H2SO4
Robot Beam
Capsule Retrofit: fingerless rotors
Capsule Retrofit: one piece delivery manifold
Modified bowl return-flow for bubble suppression
M&W Systems chiller
Dynatronix Power Supply Upgrade
Capsules: adjustable flowmeters for chemical supply
UPS-Retrofit: Data Saving in case of power loss)
Plating rotors with extended wafer supporting posts
Currently crated
CE marked
1999 vintage.
SEMITOOL ECP LT210 CU ist eine Photoresist-Ausrüstung der nächsten Generation, die für die Herstellung von Wafern und die photochemische Verarbeitung entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über ein modernes Design, das effiziente Ätz- und Fotolackierprozesse ermöglicht. Es ist mit einer LT210 CU-Ätzkammer ausgestattet, die ein Downstream-Belichtungswerkzeug ist, so dass der Benutzer gleichmäßig Fotolack über den gesamten Wafer mit unterschiedlichen Dicken auftragen kann. Die LT210 CU-Ätzkammer nutzt eine niederdruckdichte Kammer mit rotierender Scheibe, die die Belichtung maximiert und die Bearbeitungszeiten beschleunigt. Das System ist mit einer fortschrittlichen Belichtungseinheit mit Indigo-Lampen ausgestattet, die eine hohe Menge an Strahlungsenergie erzeugt und eine gleichmäßige Belichtung über die Waferoberfläche gewährleistet. Die Belichtungsmaschine umfasst auch dynamische Fokusfunktionen, die eine bessere Kontrolle der Belichtungsparameter ermöglichen, was zu einer überlegenen Prozesssteuerung führt. Zusätzlich verfügt das Belichtungswerkzeug über ein digitales Netzteil mit einstellbarer Frequenz, das eine präzise Steuerung des Belichtungsprozesses ermöglicht. Das Asset verfügt auch über Smart Track Software, die es dem Benutzer ermöglicht, Prozessparameter wie Fotosettings und Strahlendosierung von einem zentralisierten computergestützten Modell aus zu steuern und zu überwachen. Diese Software ist auch in der Lage, die Stromversorgung on-the-fly zu überwachen und anzupassen sowie detaillierte Daten zur Prozessstatistik bereitzustellen. Darüber hinaus ist die Anlage mit zwei Programmsätzen ausgestattet, die sowohl positiven als auch negativen Photolackprozessen entsprechen. Dadurch kann der Wafer nicht nur mit negativen und positiven Photoresists beschichtet, sondern auch mit gleicher Genauigkeit entfernt werden. Die LT210 CU-Ätzkammer verfügt zudem über eine hochpräzise Temperaturregelung, um optimale Verarbeitungstemperaturen zu gewährleisten. Abschließend ist ECP LT210 CU Photoresist Unit eine fortschrittliche, vielseitige und benutzerfreundliche Photoresist-Maschine, die eine überlegene Prozesssteuerung und hervorragende Belichtungsergebnisse bietet. Es eignet sich für eine Vielzahl von photochemischen Verfahren, wie hohe Reinigung und Resists Ätzverfahren, bietet eine ertragsstarke und kosteneffiziente Fertigungslösung für seine Anwender.
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