Gebraucht SEMITOOL ECP LT210 CU #9093697 zu verkaufen

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ID: 9093697
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1999
CMP - Cu plating system, 8" (10) Chambers Module: CMP/CU SMIF interface: (2) Asyst indexers Process application: copper plating Copper process: yes Batch/single wafer: single wafer Electrochemical copper deposition in diluted CuSO4/H2SO4 solution with organic additives Backside cleaning and bevel etching with diluted PIR-Solution (6) Plating chambers (4) Bevel etch capsules External chemical Conc. Control by support tool Capable of Pulse-Reverse-Plating and DC-Plating and Hot-Entry ECD Chamber Retrofit: Wet contact rings and finger clean for ext. ring lifetime Photometric insitu analysis: Cu and H2SO4 Robot Beam Capsule Retrofit: fingerless rotors Capsule Retrofit: one piece delivery manifold Modified bowl return-flow for bubble suppression M&W Systems chiller Dynatronix Power Supply Upgrade Capsules: adjustable flowmeters for chemical supply UPS-Retrofit: Data Saving in case of power loss) Plating rotors with extended wafer supporting posts Currently crated CE marked 1999 vintage.
SEMITOOL ECP LT210 CU ist eine Photoresist-Ausrüstung, die in der Halbleiterindustrie zur Herstellung von Präzisionsoberflächen und -mustern mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit verwendet wird. Es besteht aus einer Doppelstrahlkammer mit bis zu vier Schrittstufen, die hochgenaue Bilder auf dem Substrat liefern können. Dieses System ist in der Lage, eine Vielzahl von Lithographietechniken wie Photomaske, Projektionsmaske und Dünnfilm bereitzustellen. Es verfügt auch über ein Steuerpad zur Steuerung von Parametern wie Belichtungszeit, Stufenverschiebung und Vergrößerung unter anderem. Das Gerät verwendet eine Kombination aus direkter Lichtquelle, Projektionsoptik und Detektor, um das Substrat genau auszurichten und Lithographie auf allen Ebenen mit Genauigkeit durchzuführen. Die Stufenstufe kann für eine Vielzahl von Substratgrößen und -formen programmiert werden, was eine hohe Gleichmäßigkeit der erzeugten Muster ermöglicht. Darüber hinaus verfügt die Maschine über einen Spin-Coater zur gleichmäßigen Beschichtung der Photolackschicht, was die Mustergenauigkeit verbessert. Das Werkzeug kann mehrere Schichten Photolack verarbeiten und Auflösungen von bis zu 10nm erreichen und hat eine einstellbare Drehzahl von bis zu 5000 U/min. Die Anlage ist kompatibel mit einer Reihe von Substratmaterialien, darunter Silizium, Glas und Metall. Es verfügt auch über einen hochempfindlichen digitalen CCD-Detektor zur effizienten Überprüfung der Musterentwicklung. Weitere Merkmale des Modells sind optionale Umweltschutzkammern, eine Cäsiumflutlampe zur Verbesserung des Bildkontrasts sowie eine Reihe von Sicherheits- und Sicherheitsmerkmalen wie ein elektrostatischer Feldspannungsmonitor sowie ein Lichtklemmmechanismus. ECP LT210 CU ist eine effiziente und zuverlässige Lithographieausrüstung zur Herstellung von hochpräzisen Oberflächenmustern und Designs. Mit seinen vielseitigen Funktionen und Leistungsmerkmalen bietet es die perfekte Balance zwischen Genauigkeit, Wirtschaftlichkeit und Geschwindigkeit und ist somit eine ideale Lösung für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen.
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