Gebraucht SEMITOOL Scepter SAT 211 (25 04) 0 #9379202 zu verkaufen

SEMITOOL Zepter SAT 211 (25 04) 0 ist eine hochpräzise halbautomatische Photolackausrüstung, die für die fortschrittliche Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Dieses integrierte System kombiniert den Photolackspender Scepter SAT 211, E-Beam Track Unit, Wafer Scrubber und Trace Analyzer in einer Einheit. Der Zepter SAT 211 Photoresist Dispenser verfügt über eine hochauflösende gravimetrische Auto-Dispenser-Maschine, die in der Lage ist, Photoresist genau und konsequent zu dosieren und Chemikalien für eine bessere Kontrolle zu reduzieren. Das integrierte E-Beam Track Tool ermöglicht eine präzise Wafer-Positionierung mit einer Geschwindigkeit von bis zu 300 Wafern pro Stunde. Der Waferwäscher ist so konzipiert, dass er sowohl Nass- als auch Trockenreinigungsprozesse, Abgabechemikalien, Spülen und Waschen genau kontrolliert. Schließlich verwendet der Spurenanalysator elektrooptische Komponenten, um Partikel zu detektieren, die während des Wafer-Waschvorgangs auf die Oberfläche des Wafers eingebracht wurden. Die Kombination der Komponenten des Scepter SAT 211 ermöglicht einen erhöhten Durchsatz, eine verbesserte Prozesskonsistenz und Zuverlässigkeit sowie eine überlegene Kontrolle der Waferreinigungsprozesse. Der Photoresist Dispenser ermöglicht eine gleichmäßige und zuverlässige Anwendung von Resist auf der Waferoberfläche, während das fortschrittliche E-Beam Tracking-Modell eine genaue Ausrichtung in den Schritten des Prozesses gewährleistet. Die Spurenanalysegeräte ermöglichen die Detektion von Partikelverunreinigungen, grob oder fein, um eine feinere Kontrolle des Reinigungsprozesses zu erreichen. In Kombination mit dem automatisierten Waferwäscher sorgen diese Komponenten für einen integrierten und präzisen Waferreinigungsprozess. Das integrierte Systemdesign macht den Scepter SAT 211 zu einer effizienten und zuverlässigen Lösung für Verdunstungstechnologien, chemische Ätz- und Abscheidungsprozesse. Mit Eigenschaften wie hochpräzises gleichmäßiges Sprühen, reduzierten Chemikalien zur verbesserten Steuerung und Partikeldetektion unterstützt diese Einheit eine höhere Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei der Halbleiterherstellung. Die fortschrittliche Prozesssteuerung ermöglicht auch eine präzisere Beschichtung und Substratreinigung. Darüber hinaus senken die automatisierten Nass- und Trockenreinigungsfunktionen der Maschine die Arbeitskosten erheblich und verbessern die Gesamteffizienz des Prozesses.