Gebraucht SEMITOOL STI 870D #9307758 zu verkaufen

SEMITOOL STI 870D ist eine Photoresist-Ausrüstung zur mikroelektronischen Verpackung, Verdünnung und Wafer-Level MEMS/NEMS. Es bietet eine integrierte, hochwertige und kostengünstige Plattform für die Handhabung von Substratmaterialien, die photolithographische Verarbeitung und die Mikroherstellung. Das System besteht aus mehreren Komponenten, darunter eine Nassstation, eine Vorreinigungskammer, eine Vorbackkammer, eine Mikroherstellungskammer und eine Metrologieeinheit. Die Naßstation dient zum Aufbringen von Dünnschicht und flüssigem Photolack auf die Oberflächen der Substrate, was eine präzise Ausrichtung und Abscheidung des Substrats ermöglicht. Die Vorreinigungskammer verwendet eine Kombination aus Chemikalien und mechanischem Abrieb, um Oberflächenverunreinigungen vom Substrat zu entfernen. Die Vorbackkammer verwendet dann eine chemische Aufdampftechnik, um verbleibendes organisches Material auf den Substraten zu verdampfen. Die Mikroherstellungskammer verwendet dann einen Hochleistungslaser, um den Photolack in Millionen von einzelnen Schaltungsmerkmalen zu strukturieren. Schließlich misst die Messtechnik die Genauigkeit und Auflösung der Schaltungsmerkmale. Das Werkzeug ist in der Halbleiterindustrie konform und kann komplexe Formen, dramatische Größenvarianz und intensive geometrische Genauigkeit wiedergeben. STI 870D übertrifft Effizienz, Time-to-Market und Kostenkontrolle von Eelektronik-Mikroherstellungsprozessen. Es verfügt über eine umfassende Suite von Asset Monitoring und Prozesssteuerungssoftware, die Ingenieuren die Echtzeitdaten zur Verfügung stellt, um fundierte Entscheidungen zu treffen. Das Modell ist wartungsarm, kostengünstig und kann leicht modifiziert werden, um verschiedene Substrate und Funktionsgrößen zu verarbeiten. Die Ausrüstung ist zudem äußerst präzise und wiederholbar, so dass sie sich ideal für die Serienproduktion eignet. Insgesamt ist SEMITOOL STI 870D ein fortschrittliches Photolacksystem, das eine effiziente und kostengünstige Verpackung und Herstellung von Mikroelektronik ermöglicht. Es bietet eine integrierte Plattform für die Handhabung von Substratmaterialien, die photolithographische Verarbeitung und die Mikroherstellung und bietet Ingenieuren eine hochauflösende Musterung und geometrische Genauigkeit.