Gebraucht SEMITOOL WST-308M #9077797 zu verkaufen

SEMITOOL WST-308M ist eine vollautomatische Photolackausrüstung, die für die Hochdurchsatzverarbeitung von integrierten Schaltkreissubstraten (IC) entwickelt wurde. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Substraten und Wafern zu verarbeiten, darunter GaAs, SiC und Silizium-Wafer. Es kann eine maximale Prozesstemperatur von 1000 ° C mit einem Widerstand von mehr als 150 Ohm erreichen. WST-308M verfügt über ein einzigartiges Merkmal von Folienzusammensetzungen und eine optimierte Folienrauhigkeit, die schnelle, zuverlässige und präzise Prozesse ermöglicht. Es bietet eine breite Palette von Litho-Etch-Funktionen und kann in einem ein- oder mehrstufigen Photolitho-Etch-Cluster betrieben werden. Das System bietet Standard-Waferträger, die mit SEMITOOL oder anderen kompatiblen Prozesseinheiten kompatibel sind. Neben erweiterten Prozesssteuerungs- und Überwachungsfunktionen wurde SEMITOOL WST-308M auch mit einer einzigartigen doppelseitigen Wafer-Handhabungsmaschine entwickelt, die den höchsten Durchsatz gewährleistet. Dieses Werkzeug stellt sicher, dass Wafer von Anfang bis Ende sicher bearbeitet werden, wodurch bei jedem Bearbeitungsschritt keine manuelle Drehung der Substrate erforderlich ist. Das Asset ist auch mit SEMICATOR Prostatronic-Software ausgestattet, die Remote-Prozessunterstützung bietet und über eine einfache grafische Benutzeroberfläche verfügt. Darüber hinaus bietet es Prozesssimulations- und Prozessoptimierungsfunktionen, die es Anwendern ermöglichen, ihre Prozesse auf ihre spezifischen Anforderungen abzustimmen. WST-308M können in einer breiten Palette von IC-Substraten wie Niedertemperaturverarbeitung (LTP) und integrierten Schaltungen (IC) Substraten und Wafern wie Mehrschicht-Metall (MLM) -Abscheidung, gestapelte dielektrische Schichten (SDL) und niedrige bis moderate Temperatur-IC-Substrate eingesetzt werden. Dieses Modell bietet eine breite Palette von Prozessfähigkeiten und zählt zu den fortschrittlichsten Photolacksystemen auf dem Markt. Dank seiner Flexibilität und Präzision ist es eine gute Wahl für die Verarbeitung und Maskierung von IC-Substraten.