Gebraucht SEMIX / TOK TD6133UD #293657151 zu verkaufen

SEMIX/TOK TD6133UD Photoresist-Geräte sind für die Entwicklung fortschrittlicher Photomasken-Anwendungen konzipiert. Das System verwendet ein Resist-Ätzmuster, das mit einer optischen Quarz-Ätzeinheit entwickelt wurde und eine hohe Genauigkeit und Auflösung ermöglicht. Die Maschine verwendet einen reaktiven Ionenätzprozess, um das Ätzmuster zu erstellen, was eine hohe Leistung und Zuverlässigkeit gewährleistet. Das Werkzeug eignet sich gut für den Einsatz in einer Vielzahl von Photomasken-Produktionsbereichen. Die Anlage verfügt über ein optisches Quarzätzmodell mit einer 350-Watt-Hochenergielampe, die ein genaues Ätzen von obersten Schaltkreisen ermöglicht. Das Gerät ist mit Hochleistungs-Laser-Retikel-Schrift ausgelegt, so dass kleine Geometrien und Photomasken-Muster mit maximaler Präzision und kleinen Laserflecken hergestellt werden können. Das System verfügt außerdem über einen hochauflösenden Bildprozessor, der die Optimierung von Retikeln und Photomasken für die Ziel-Photoresist-Adhäsion ermöglicht. TOK TD6133UD Photoresist-Einheit verfügt über einen MAX-8 MICRO-Prozessor, der für schnelles Ätzen und Abbilden sowie die Messung und Charakterisierung von Photomasken optimiert ist. Die Maschine ermöglicht auch die Verwendung von Photoresists mit unterschiedlichem Molekulargewicht oder Zusammensetzung für verbesserte Qualität und Eigenschaften der Photomasken. Das Werkzeug ist mit einer hohen Wiederholbarkeit von Ätzen und Bildgebung konzipiert, um ein gleichbleibendes Produktions- und Qualitätsniveau zu gewährleisten. Die maximale Auflösung von SEMIX TD6133UD Asset beträgt 28 nm. Es arbeitet unter einem Vakuumzustand von 10-4 Torr mit einer maximalen Abscheide- oder Ätzrate von 10 nm/s. Das Modell ist PCR- und OMI-kompatibel und weist eine konforme Abscheidung von Resistmaterialien mit einer Mindestabscheidungsdicke von 0,2 nm auf. Das Gerät hat auch Laserablationsfähigkeit mit einer hohen Genauigkeit der Sub-Mikron-Ebene Bildung. Zusammenfassend ist TD6133UD Photolacksystem für die Entwicklung fortschrittlicher Photomasken-Anwendungen konzipiert. Die Einheit verwendet eine quarzoptische Ätzmaschine und ein reaktives Ionenätzverfahren zum Ätzen von Mustern. Es verfügt über einen MAX-8 MICRO-Prozessor mit einer maximalen Auflösung von 28 nm und einer maximalen Abscheide- oder Ätzrate von 10 nm/s. Das Werkzeug verfügt zudem über einen hochauflösenden Bildprozessor, der die Optimierung von Retikeln und Photomasken ermöglicht. Darüber hinaus verfügt die Anlage über Laserablationsfähigkeit mit hoher Genauigkeit und PCR- und OMI-Kompatibilität.