Gebraucht SSC BPE-2708-SP #9150877 zu verkaufen

SSC BPE-2708-SP
ID: 9150877
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2006
Gold plating machines, 8" 2006 vintage.
SSC BPE-2708-SP Photowiderstandssystem ist für qualitativ hochwertige Photolithographie-Anwendungen konzipiert. Es ist eine hoch entwickelte flüssige Photoresist-Ausrüstung, die überlegene Bildgebungs- und Musterübertragungseigenschaften bietet. Das System verwendet einen tief-UV chemisch verstärkten, positiv arbeitenden Photolack, der für den Einsatz mit einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Siliziumwafern, konzipiert ist. Das Gerät kombiniert fortschrittliche Chemie- und Lithographie-Fertigungstechniken, um hervorragende Ergebnisse zu erzielen. BPE-2708-SP Photolackmaschine besteht aus einem flüssigen photoaktiven Bestandteil oder PAG, aDeveloper, aSurfactant und aPolyol-Sensibilisator. Das Tool ist so konzipiert, dass es am besten funktioniert, wenn es zusammen als Gesamtprozess verwendet wird. Der photoaktive Bestandteil PAG ist eine nichtflüchtige Flüssigkeit, die typischerweise mit positiven Photoresistsystemen assoziiert ist. Es besteht aus aromatischen Polymeren und wird in ein flüssiges Medium eingearbeitet. Das PAG bietet eine überlegene Bildauflösung und überlegene Empfindlichkeit gegenüber der Deep-UV-Licht-Belichtung. Der Entwickler soll Bereiche von der Belichtung ausblenden und Bilder auf das Substrat projizieren. Es gibt zwei Arten von Entwickler zur Verfügung, wässrige und Lösungsmittel basiert. Wässriger Entwickler verwendet eine Lösung auf Säurebasis und eignet sich hervorragend für Bilder höherer Auflösung auf laminierten Substraten. Der Entwickler auf Lösungsmittelbasis verwendet ein Basislösungsmittel und wird für überlegene Ätzprozesse empfohlen. SSC BPE-2708-SP asset nutzt auch ein Tensid, um das PAG zu solubilisieren. Dieses Tensid hilft dem flüssigen Photoresist, glatt und gleichmäßig zu fließen, um das Substrat mit gleichmäßiger Auflösung zu bedecken und der Blasenbildung zu widerstehen. Das lösungsmittelsensibilisierende Polyol wird verwendet, um die Löslichkeit von PAG bei Exposition gegenüber dem Entwickler zu erhöhen. Während des Photolithographievorgangs wird der Photolack für eine vorgegebene Zeit und mit einer vorgegebenen Intensität ultraviolettem Licht ausgesetzt. Der photoaktive Bestandteil wird durch die UV-Belichtung aktiviert und der Entwicklungsprozess beginnt, das gewünschte Muster in der Resistschicht zu erzeugen. Nach vollständiger Belichtung des Substrats wird es mit Wasser oder sauren Lösungen gewaschen. Das lösliche Material aus der Resistschicht wird weggewaschen und offenbart das Muster. BPE-2708-SP Photolithographiemodell ist ein überlegenes Werkzeug für die hochauflösende Schaltungsherstellung. Seine Kombination aus schneller, effizienter Bildgebung, überlegener Empfindlichkeit und hervorragenden Ätzeigenschaften machen es zu einer idealen Wahl für viele Fertigungsanforderungen. Diese Photolackanlage liefert schnell, zuverlässig und mit minimalem Materialverschwendung die gewünschten Ergebnisse.
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