Gebraucht SSC BPE-2708-SP #9194177 zu verkaufen

SSC BPE-2708-SP ist eine Photoresist-Ausrüstung, die für den Einsatz in der Halbleiterherstellung und fortschrittlichen Mehrschichtverpackungen entwickelt wurde. Es ist ein patentierter niedertemperaturbackbarer Photolack, der eine überlegene Auflösung, eine höhere Filmdicke und eine verbesserte Profilsteuerung bietet. Das System besteht aus zwei Teilen: einer Photolackeinheit und einer Entwicklermaschine. Das Photolackwerkzeug besteht aus zwei Komponenten: einer lichtempfindlichen Emulsion und einem säurekatalysierten Siliziumpolymer. Die lichtempfindliche Emulsion enthält eine organische Diazoniumverbindung, einen Katalysator und einen Ultraviolettabsorber. Das säurekatalysierte Siliziumpolymer enthält eine Mischung aus Silizium, organischen und anorganischen Säuren. Diese Komponenten reagieren bei Belichtung zu einem stabilen vernetzten Polymernetzwerk. Nach Belichtung wird der Photolack mit einem alkalischen Entwickler verarbeitet. Der Entwickler besteht aus einem Tensid, einem Oxidationsmittel und einer Alkalimetallhydroxidlösung. Das Tensid hilft bei der Entfernung der belichteten Bereiche des Photoresistfilms, während das Oxidationsmittel die Löslichkeit der belichteten Bereiche erhöht. Die Alkalimetallhydroxidlösung hilft, die Säure im Photolack zu neutralisieren, um die Haftung des Photolacks auf dem darunterliegenden Substrat zu erhöhen. Sobald das Entwicklermodell abgeschlossen ist, wird der Photolack durch einen Backvorgang aktiviert. Der Backprozess hilft, die Folie zu härten und verbessert die Haftung. Es hilft auch, Pinholes zu reduzieren und gleichzeitig Auflösung und Filmdicke zu erhöhen. Die fertige Folienschicht, die sich aus BPE-2708-SP Ausrüstung ergibt, ist sehr widerstandsfähig gegen thermische und mechanische Beanspruchungen. Diese überlegene Leistung ist auf die geringe Wärmeausdehnung und die geringe Schrumpfung zurückzuführen. Es ist auch sehr beständig gegen chemischen Angriff und hat ausgezeichnete Benetzungseigenschaften. Die Folienschicht kann auch Temperaturdosen bis 500 ° C standhalten. Insgesamt bietet SSC BPE-2708-SP Photoresist-System eine hervorragende Photolithographie-Leistung für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und anderen mehrschichtigen Verpackungsanwendungen.