Gebraucht SVG 86-3 #117950 zu verkaufen
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ID: 117950
Wafergröße: 3"
single cabinet developer system, 3"
Configuration:
Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option
Process flow: left to right
Track 1: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, chill, receive
Track 2: send, bake, chill, MD develop, bake, chill, with flood expose, receive
System specifications:
Frame:
Internal frame: standard powder coated black
External panels: stainless steel
System:
Emergency stop access in front of system
Rear system bulkhead fittings and facility connections:
Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water
Process gasses: clean dry air, Nitrogen
Process exhaust
Cooling water
System transport:
O-ring belt transfer
Polyurethane
Silicone
Viton
Serial processing
Indexer module:
Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes
Hard anodized aluminum
Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing
Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes
Photoresist coat module:
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) Photoresist nozzle
(3) Topside EBR
TEFLON catch cup with built-in backside EBR
Pre-dispense cup with programmable pre-dispense
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor
5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense
Positive resist moving dispense developer module (aqueous)
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) 1/4” O.D. developer nozzle
(1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle
(1) SS11001 developer spray nozzle
(1) SS11001 DI water rinse nozzle
Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection
5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer
Chill plate module:
Hard anodized aluminum surface
Internal water channels for high efficiency heat transfer
3/8" Swagelok tubing input and output connections
Hotplate oven module:
Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly
3-pin stepper motor programmable wafer lift handling
Enhanced heating element (Std. 120V, 450W)
Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W)
WATLOW temperature controller
Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy
Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard)
Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.)
Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC)
Digital LED display
Temperature readout to 0.1ºC
RTD temperature probe
Digital vacuum switch
NetTRACK system manager:
NetTRACK CPU board
Industrial PC
Multitasking Windowsxp application software
HCIU card cage connection port
NetTRACK system management software
Recipe management
Unlimited recipe writing
Easy editing and copying
Component exercise
Real-time display of process set points
Real-time processing data logging
Four access security levels with password control
Seamless integration with production server
Configurable for all process steps
SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format
15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz
Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant)
Emergency stop button front
Main breaker on power distribution box
Barcode reader
Flood exposure:
Configured for 3" wafers (4" shutter opening)
Lamp: 350W
Wavelength: 365 nm
Intensity range: 18mW to 24mW
Module mounted on developer chill plate
Exposure interface board to system software control
Facilities requirements:
Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A
Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A
Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube
Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube
Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube
Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct
Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct
Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct
Facilities connections: back of system
System transport and installation:
Transport: 4 wheels
Securing: screw type mounting feet with pads
Dimensions (W x D x H): 96 x 40 x 48"
Options available for an additional cost:
(Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves:
Bushings and compression nuts for input and output connections
(1) output
0 to 15 PSI pressure
For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp)
Power supply
Interface cables
Software
(Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps:
Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp
3/8" Flare-type connections
KALREX O-rings
Variable rate dispense
High-torque stepper motor control
Dispense volume: maximum 16ml
Programmable suckback
Multiple recipe select
On-board single-pump controls
RS232, RS485, LON communications
Power supply
Interface cables
Software
Chill plate closed loop temperature control unit:
Connection tubing
Can be shared with more than one chill plate
Developer temperature control unit:
Closed loop recirculation heater / chiller
Manifold and connection tubing to dispense arm
Single temperature delivered to dispense arm
Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing
Dual chemistry developer dispense system.
SVG 86-3 ist ein Verfahren der Photolithographie, bei dem ein Photolackmaterial verwendet wird, um ein Muster von einer Photomaske auf ein Substrat zu übertragen. Es handelt sich um ein positives, nichtflüchtiges flüssiges Photoresist-Gerät mit einem UV-Licht-basierten Abbildungsverfahren. 86-3 Photolack besteht aus einem polymeren Bindemittelsystem und einer lichtempfindlichen Komponente. Die lichtempfindliche Komponente enthält Sensibilisatoren, Quencher, Säuregeneratoren und Lösungsmittel. Die polymere Bindemitteleinheit enthält Polymere wie Polyvinylalkohol, Styrol, Butadien und Acrylat. Der Abbildungsprozess von SVG 86-3 Photoresist wird bei Bestrahlung mit UV-Licht aktiviert. Dieses Verfahren wird durch eine Reaktion zwischen der lichtempfindlichen Komponente und der polymeren Bindemittelmaschine angetrieben. Die elektromagnetische Strahlung UV-Licht aktiviert Abschrecker und verhindert, dass Sensibilisatoren Energie aus dem Licht auf das Bindemittelwerkzeug übertragen. Dies wird als „Abschrecken“ bezeichnet. Der Säuregenerator reagiert auch mit dem UV-Licht und wandelt sich in eine Säure um, die eine katalytische Reaktion erzeugt, die einen weiteren Abbau des Bindemittels bewirkt. Wenn der Photolack bestrahlt wird, wird das Bindemittelmodell unlöslich und ist durch eine Entwicklungslösung zur Entfernung offen. Das unlösliche Material wirkt dann als ätzfeste Barriere und schützt die darunterliegende Schicht vor Ätzen. Andererseits behalten die nicht bestrahlten Bereiche die anfängliche Löslichkeit; sie werden durch die Entwicklungslösung entfernt, wobei eine darunter liegende strukturierte Schicht verbleibt. 86-3 Photolack ist kompatibel mit einer breiten Palette von Substraten einschließlich Metall- und Halbleiteroberflächen. Es eignet sich auch für den Einsatz in typischen Metallätzlösungen und Lösungen für Trockenätzprozesse. Weiterhin kann dieser Photolack mit einer Vielzahl von Ätzverfahren wie Naßätzen, Plasmaätzen und Sauerstoff-Plasma-Aschen eingesetzt werden. Darüber hinaus ist SVG 86-3 eine niedertemperaturbeständige, lösemittelbeständige Ausrüstung. Der Niedertemperaturhärtungsprozess hilft, Kosten und Anlagenbelastung zu reduzieren, während die Lösungsmittelbeständigkeit Kreuzkontaminationen zwischen dem Resist und den Substratmaterialien verhindert. Der Resist kann mit üblichen Resist-Strippern und Lösungen entfernt werden. Das Resistsystem bietet auch eine hervorragende Haftung auf verschiedenen Substraten, einschließlich Gold, Aluminium, Edelstahl und Silizium-Wafern. 86-3 Einheit ist eine wirtschaftliche, effiziente und zuverlässige Photoresist-Technologie für eine Vielzahl von Anwendungen. Es bietet eine hohe Auflösung und eignet sich für eine breite Palette von Substratmaterialien und Ätzverfahren. Es ist auch eine Niedertemperatur-lösungsmittelbeständige Maschine, die dafür sorgt, dass die Substrate ihre Integrität während des gesamten Photolithographie-Prozesses beibehalten. SVG 86-3 Photoresist ist eine ausgezeichnete Wahl für gemusterte Schichten und bietet einen zuverlässigen, kostengünstigen Produktionsprozess für die Herstellung komplexer Teile und Designs.
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