Gebraucht SVG 88-3 #117933 zu verkaufen

SVG 88-3
Hersteller
SVG
Modell
88-3
ID: 117933
Wafergröße: 3"
single cabinet coater and developer system, 3" Configuration: Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option Process flow: left to right Track 1: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive Track 2: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive Track 3: send, bake, chill, MD develop, back, chill with flood expose, receive System specifications: Frame: Internal frame: standard powder coated black External panels: stainless steel System: Emergency stop access in front of system Rear system bulkhead fittings and facility connections: Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water Process gasses: clean dry air, Nitrogen Process exhaust Cooling water System transport: Polyurethane Silicone Viton Automated transfer arm Serial processing Indexer module: Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes Hard anodized aluminum Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes Photoresist coat module: Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) Photoresist nozzle (3) Topside EBR TEFLON catch cup with built-in backside EBR Pre-dispense cup with programmable pre-dispense Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor 5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense Positive resist moving dispense developer module (aqueous) Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) 1/4” O.D. developer nozzle (1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle (1) SS11001 developer spray nozzle (1) SS11001 DI water rinse nozzle Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed 2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection 5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer Chill plate module: Hard anodized aluminum surface Internal water channels for high efficiency heat transfer 3/8" Swagelok tubing input and output connections Hotplate oven module: Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly 3-pin stepper motor programmable wafer lift handling Enhanced heating element (Std. 120V, 450W) Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W) WATLOW temperature controller Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard) Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.) Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC) Digital LED display Temperature readout to 0.1ºC RTD temperature probe Digital vacuum switch NetTRACK system manager: NetTRACK CPU board Industrial PC Multitasking Windowsxp application software HCIU card cage connection port NetTRACK system management software Recipe management Unlimited recipe writing Easy editing and copying Component exercise Real-time display of process set points Real-time processing data logging Four access security levels with password control Seamless integration with production server Configurable for all process steps SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format 15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant) Emergency stop button front Main breaker on power distribution box Barcode reader Flood exposure: Configured for 3" wafers (4" shutter opening) Lamp: 350W Wavelength: 365 nm Intensity range: 18mW to 24mW Module mounted on developer chill plate Exposure interface board to system software control Facilities requirements: Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct Facilities connections: back of system System transport and installation: Transport: 4 wheels Securing: screw type mounting feet with pads Dimensions (W x D x H): 108 x 54 x 48" Options available for an additional cost: (Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves: Bushings and compression nuts for input and output connections (1) output 0 to 15 PSI pressure For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp) Power supply Interface cables Software (Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps: Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp 3/8" Flare-type connections KALREX O-rings Variable rate dispense High-torque stepper motor control Dispense volume: maximum 16ml Programmable suckback Multiple recipe select On-board single-pump controls RS232, RS485, LON communications Power supply Interface cables Software Chill plate closed loop temperature control unit: Connection tubing Can be shared with more than one chill plate Developer temperature control unit: Closed loop recirculation heater / chiller Manifold and connection tubing to dispense arm Single temperature delivered to dispense arm Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing Dual chemistry developer dispense system.
SVG 88-3 ist eine von Sun Chemical entwickelte Photoresist-Ausrüstung, die sich für Anwendungen in der Halbleiter- und Sensortechnik eignet. Das System besteht aus drei Komponenten; einen Träger, einen Photoresist und einen wässrigen Entwickler. Der Träger ist eine vorsensibilisierte Folie, die es dem Photolack ermöglicht, auf der Oberfläche des Substrats zu haften. Diese wird dann lithographischen Lichtquellen ausgesetzt, um die zu ätzenden Teile des Photolacks freizulegen. Der Photolack ist ein lichtempfindliches Material, das vor der Belichtung auf das Substrat aufgebracht wird. Wenn es Licht ausgesetzt ist, entwickelt es eine Verringerung seiner Löslichkeit, so dass es die belichteten Teile des Substrats selektiv bedecken kann und so Muster erzeugt. Die zur Belichtung des Fotolacks verwendete Lichtquelle ist typischerweise eine Maske, die durch das zu ätzende Muster bestimmte Öffnungen verschiedener Größen und Formen aufweist. Der Entwickler ist eine wässrige Lösung, die verwendet wird, um den unbelichteten Photoresist wegzulösen, wobei die darunter liegende Substratoberfläche zutage tritt. Die Intensität und Dauer des Entwicklers muss genau ausgewogen sein, um sicherzustellen, dass alle unerwünschten Rückstände und Gewebetrümmer weggespült werden, während nur das gewünschte Muster bleibt. 88-3 Einheit besteht aus einer Vielzahl von Träger- und Photoresist-Typen, die auf die Bedürfnisse verschiedener Anwendungen ausgelegt sind. Die beiden Hauptkomponenten des Photolacks sind die lichtempfindlichen Polymere und die strahlungsabsorbierenden Farbstoffe. Mit den Polymeren wird sichergestellt, daß der Photoresist für die jeweilige Anwendung die richtige Löslichkeit und Haftung aufweist. Während die Farbstoffe verwendet werden, um die Lichtabsorption und das Ansprechen auf die lithographische Lichtquelle zu optimieren. SVG 88-3 Maschine ist extrem vielseitig und robust, so dass es in einer Vielzahl von Halbleiter- und Sensorherstellungsanwendungen verwendet werden kann. Die Fähigkeit des Werkzeugs, Muster verschiedener Größen und Formen genau zu definieren, macht es besonders nützlich, um komplizierte Designs mit feinen Details zu erstellen. Es ist auch in der Lage, hohe Durchsatz und Auflösung, so dass es eine ideale Wahl für große Produktion. Mit der Fähigkeit, große Flächen mit einem einzigen Blatt abzudecken, ist 88-3 ein wesentliches Werkzeug für die Herstellung von integrierten Schaltungen, Sensoren und anderen Arten von Elektronik geworden.
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