Gebraucht SVG 88-3 #117937 zu verkaufen

SVG 88-3
Hersteller
SVG
Modell
88-3
ID: 117937
Wafergröße: 3"
single cabinet 2-track vapor prime / coat / bake system, 3" Configuration: Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option Process flow: left to right Track 1: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive Track 2: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive System specifications: Frame: Internal frame: standard powder coated black External panels: stainless steel System: Emergency stop access in front of system Rear system bulkhead fittings and facility connections: Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water Process gasses: clean dry air, Nitrogen Process exhaust Cooling water System transport: Polyurethane Silicone Viton Automated transfer arm Serial processing Indexer module: Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes Hard anodized aluminum Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes Photoresist coat module: Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) Photoresist nozzle (3) Topside EBR TEFLON catch cup with built-in backside EBR Pre-dispense cup with programmable pre-dispense Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor 5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense Positive resist moving dispense developer module (aqueous) Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) 1/4” O.D. developer nozzle (1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle (1) SS11001 developer spray nozzle (1) SS11001 DI water rinse nozzle Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed 2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection 5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer Chill plate module: Hard anodized aluminum surface Internal water channels for high efficiency heat transfer 3/8" Swagelok tubing input and output connections Hotplate oven module: Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly 3-pin stepper motor programmable wafer lift handling Enhanced heating element (Std. 120V, 450W) Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W) WATLOW temperature controller Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard) Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.) Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC) Digital LED display Temperature readout to 0.1ºC RTD temperature probe Digital vacuum switch NetTRACK system manager: NetTRACK CPU board Industrial PC Multitasking Windowsxp application software HCIU card cage connection port NetTRACK system management software Recipe management Unlimited recipe writing Easy editing and copying Component exercise Real-time display of process set points Real-time processing data logging Four access security levels with password control Seamless integration with production server Configurable for all process steps SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format 15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant) Emergency stop button front Main breaker on power distribution box Barcode reader Flood exposure: Configured for 3" wafers (4" shutter opening) Lamp: 350W Wavelength: 365 nm Intensity range: 18mW to 24mW Module mounted on developer chill plate Exposure interface board to system software control Facilities requirements: Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct Facilities connections: back of system System transport and installation: Transport: 4 wheels Securing: screw type mounting feet with pads Dimensions (W x D x H): 108 x 40 x 48" Options available for an additional cost: (Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves: Bushings and compression nuts for input and output connections (1) output 0 to 15 PSI pressure For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp) Power supply Interface cables Software (Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps: Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp 3/8" Flare-type connections KALREX O-rings Variable rate dispense High-torque stepper motor control Dispense volume: maximum 16ml Programmable suckback Multiple recipe select On-board single-pump controls RS232, RS485, LON communications Power supply Interface cables Software Chill plate closed loop temperature control unit: Connection tubing Can be shared with more than one chill plate Developer temperature control unit: Closed loop recirculation heater / chiller Manifold and connection tubing to dispense arm Single temperature delivered to dispense arm Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing Dual chemistry developer dispense system.
SVG 88-3 ist eine führende wässrig entwickelbare Photolackausrüstung mit ultimativer Leistung und Auflösung für die Photolithographie von hochmodernen Halbleiterbauelementen. Dieses System besteht aus einem innovativen zweischichtigen Film auf Harzbasis, der eine wäßrig entwickelbare Negativton-Bodenschicht enthält, und einer wäßrig entwickelbaren Lebottom-Schicht. Die untere Schicht basiert auf einem hochmodifizierten Polyvinylphenol-basierten Polymer, das eine ausgezeichnete Wasserlöslichkeit, eine gute Naßätz- und Trockenätzbeständigkeit, eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und eine ausgezeichnete Auflösung der optischen und Elektronenstrahl-Lithographie bietet. Die Deckschicht basiert auf einer hochdichten Polyethylenmischung, die einen hohen Kontrast, eine saubere Auflösung und eine schnelle Wasserentwicklung ermöglicht. Bei Verwendung als negativer Photolack erfordert die 88-3-Einheit keine Vorbehandlung und erfordert keinen Nachbackschritt, was die Prozessflexibilität erhöht. Die kontrastreiche Licht- und Elektronenstrahl-Lithographie macht es zu einer attraktiven Wahl für die Stromerzeugung mit einer Röntgenquelle. Die ausgezeichnete Linienrauhigkeit von SVG 88-3 führt zu sehr hoher Bildtreue und minimierten Luftbildartefakten. Die Deckschicht ist für den Einsatz mit 248-nm und 248/365-nm Hybrid-Lithographie optimiert. Es zeigt eine verbesserte Linienbreitenverschiebung und Kontrast gegenüber herkömmlichen Photoresists bei Verwendung mit 248/365-nm Leistung. Die untere Schicht bietet hochauflösende Fähigkeiten und hervorragende Wasserlöslichkeit, was für den Einsatz in der modernen Halbleiterbauelementlithographie entscheidend ist. Die Doppelschichtkombination verbessert den Kontrast, bietet ausgezeichnete Ätzbeständigkeit, ist kompatibel mit wässrig entwickelbaren Photoresists und bietet niedrigen Hintergrund. Die wäßrig entwickelbaren Nahinfrarotbilder von 88-3 ermöglichen im Vergleich zu anderen führenden Photoresists einen hervorragenden Kontrast. Diese Fähigkeit macht es sehr geeignet für Sub-Wellenlängen-Bildgebung, sowie bildgebende Anwendungen mit mehreren überlagerten Belichtungen durchgeführt. Der negative Ton von SVG 88-3 bietet auch einen hohen Kontrast, wenn er mit fortschrittlichen Beleuchtungsquellen verwendet wird, wodurch er ideal für den Einsatz mit hohen NA-Steppern und Scan-Tools geeignet ist. Bei Verwendung als positiver Photolack weist die 88-3-Maschine hervorragende Abbildungseigenschaften und eine hohe Auflösung auf. Die hohe Kontrastauflösung und die ausgezeichnete Ätzfestigkeit ermöglichen die zuverlässige Herstellung von Kleingeräten und vermeiden Kantenmikroskopien. Insgesamt bietet SVG 88-3 eine überlegene Auflösung, Ätzwiderstand, optische Auflösung und Bildgebung mit hohem Kontrast und gleichzeitig signifikante Prozessvereinfachungen. Seine einzigartige Zweischichtkombination macht es zu einer besonders attraktiven Wahl für die moderne Halbleiterbauelementherstellung. Dieses Fotoresist-Tool ist die perfekte Wahl für Designer, die die maximale Leistung und Auflösung für ihre Produkte wünschen.
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