Gebraucht SVG 88-3 #117937 zu verkaufen
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ID: 117937
Wafergröße: 3"
single cabinet 2-track vapor prime / coat / bake system, 3"
Configuration:
Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option
Process flow: left to right
Track 1: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive
Track 2: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive
System specifications:
Frame:
Internal frame: standard powder coated black
External panels: stainless steel
System:
Emergency stop access in front of system
Rear system bulkhead fittings and facility connections:
Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water
Process gasses: clean dry air, Nitrogen
Process exhaust
Cooling water
System transport:
Polyurethane
Silicone
Viton
Automated transfer arm
Serial processing
Indexer module:
Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes
Hard anodized aluminum
Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing
Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes
Photoresist coat module:
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) Photoresist nozzle
(3) Topside EBR
TEFLON catch cup with built-in backside EBR
Pre-dispense cup with programmable pre-dispense
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor
5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense
Positive resist moving dispense developer module (aqueous)
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) 1/4” O.D. developer nozzle
(1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle
(1) SS11001 developer spray nozzle
(1) SS11001 DI water rinse nozzle
Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection
5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer
Chill plate module:
Hard anodized aluminum surface
Internal water channels for high efficiency heat transfer
3/8" Swagelok tubing input and output connections
Hotplate oven module:
Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly
3-pin stepper motor programmable wafer lift handling
Enhanced heating element (Std. 120V, 450W)
Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W)
WATLOW temperature controller
Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy
Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard)
Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.)
Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC)
Digital LED display
Temperature readout to 0.1ºC
RTD temperature probe
Digital vacuum switch
NetTRACK system manager:
NetTRACK CPU board
Industrial PC
Multitasking Windowsxp application software
HCIU card cage connection port
NetTRACK system management software
Recipe management
Unlimited recipe writing
Easy editing and copying
Component exercise
Real-time display of process set points
Real-time processing data logging
Four access security levels with password control
Seamless integration with production server
Configurable for all process steps
SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format
15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz
Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant)
Emergency stop button front
Main breaker on power distribution box
Barcode reader
Flood exposure:
Configured for 3" wafers (4" shutter opening)
Lamp: 350W
Wavelength: 365 nm
Intensity range: 18mW to 24mW
Module mounted on developer chill plate
Exposure interface board to system software control
Facilities requirements:
Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A
Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A
Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube
Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube
Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube
Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct
Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct
Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct
Facilities connections: back of system
System transport and installation:
Transport: 4 wheels
Securing: screw type mounting feet with pads
Dimensions (W x D x H): 108 x 40 x 48"
Options available for an additional cost:
(Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves:
Bushings and compression nuts for input and output connections
(1) output
0 to 15 PSI pressure
For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp)
Power supply
Interface cables
Software
(Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps:
Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp
3/8" Flare-type connections
KALREX O-rings
Variable rate dispense
High-torque stepper motor control
Dispense volume: maximum 16ml
Programmable suckback
Multiple recipe select
On-board single-pump controls
RS232, RS485, LON communications
Power supply
Interface cables
Software
Chill plate closed loop temperature control unit:
Connection tubing
Can be shared with more than one chill plate
Developer temperature control unit:
Closed loop recirculation heater / chiller
Manifold and connection tubing to dispense arm
Single temperature delivered to dispense arm
Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing
Dual chemistry developer dispense system.
SVG 88-3 ist eine führende wässrig entwickelbare Photolackausrüstung mit ultimativer Leistung und Auflösung für die Photolithographie von hochmodernen Halbleiterbauelementen. Dieses System besteht aus einem innovativen zweischichtigen Film auf Harzbasis, der eine wäßrig entwickelbare Negativton-Bodenschicht enthält, und einer wäßrig entwickelbaren Lebottom-Schicht. Die untere Schicht basiert auf einem hochmodifizierten Polyvinylphenol-basierten Polymer, das eine ausgezeichnete Wasserlöslichkeit, eine gute Naßätz- und Trockenätzbeständigkeit, eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und eine ausgezeichnete Auflösung der optischen und Elektronenstrahl-Lithographie bietet. Die Deckschicht basiert auf einer hochdichten Polyethylenmischung, die einen hohen Kontrast, eine saubere Auflösung und eine schnelle Wasserentwicklung ermöglicht. Bei Verwendung als negativer Photolack erfordert die 88-3-Einheit keine Vorbehandlung und erfordert keinen Nachbackschritt, was die Prozessflexibilität erhöht. Die kontrastreiche Licht- und Elektronenstrahl-Lithographie macht es zu einer attraktiven Wahl für die Stromerzeugung mit einer Röntgenquelle. Die ausgezeichnete Linienrauhigkeit von SVG 88-3 führt zu sehr hoher Bildtreue und minimierten Luftbildartefakten. Die Deckschicht ist für den Einsatz mit 248-nm und 248/365-nm Hybrid-Lithographie optimiert. Es zeigt eine verbesserte Linienbreitenverschiebung und Kontrast gegenüber herkömmlichen Photoresists bei Verwendung mit 248/365-nm Leistung. Die untere Schicht bietet hochauflösende Fähigkeiten und hervorragende Wasserlöslichkeit, was für den Einsatz in der modernen Halbleiterbauelementlithographie entscheidend ist. Die Doppelschichtkombination verbessert den Kontrast, bietet ausgezeichnete Ätzbeständigkeit, ist kompatibel mit wässrig entwickelbaren Photoresists und bietet niedrigen Hintergrund. Die wäßrig entwickelbaren Nahinfrarotbilder von 88-3 ermöglichen im Vergleich zu anderen führenden Photoresists einen hervorragenden Kontrast. Diese Fähigkeit macht es sehr geeignet für Sub-Wellenlängen-Bildgebung, sowie bildgebende Anwendungen mit mehreren überlagerten Belichtungen durchgeführt. Der negative Ton von SVG 88-3 bietet auch einen hohen Kontrast, wenn er mit fortschrittlichen Beleuchtungsquellen verwendet wird, wodurch er ideal für den Einsatz mit hohen NA-Steppern und Scan-Tools geeignet ist. Bei Verwendung als positiver Photolack weist die 88-3-Maschine hervorragende Abbildungseigenschaften und eine hohe Auflösung auf. Die hohe Kontrastauflösung und die ausgezeichnete Ätzfestigkeit ermöglichen die zuverlässige Herstellung von Kleingeräten und vermeiden Kantenmikroskopien. Insgesamt bietet SVG 88-3 eine überlegene Auflösung, Ätzwiderstand, optische Auflösung und Bildgebung mit hohem Kontrast und gleichzeitig signifikante Prozessvereinfachungen. Seine einzigartige Zweischichtkombination macht es zu einer besonders attraktiven Wahl für die moderne Halbleiterbauelementherstellung. Dieses Fotoresist-Tool ist die perfekte Wahl für Designer, die die maximale Leistung und Auflösung für ihre Produkte wünschen.
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