Gebraucht SVG 88-3 #117942 zu verkaufen

SVG 88-3
Hersteller
SVG
Modell
88-3
ID: 117942
Wafergröße: 3"
single cabinet developer system, 3" Configuration: Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option Process flow: left to right Track 1: send, bake, chill, MD develop, bake, chill, with flood expose, receive Track 2: send, bake, chill, MD develop, bake, chill, with flood expose, receive System specifications: Frame: Internal frame: standard powder coated black External panels: stainless steel System: Emergency stop access in front of system Rear system bulkhead fittings and facility connections: Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water Process gasses: clean dry air, Nitrogen Process exhaust Cooling water System transport: Polyurethane Silicone Viton Automated transfer arm Serial processing Indexer module: Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes Hard anodized aluminum Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes Photoresist coat module: Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) Photoresist nozzle (3) Topside EBR TEFLON catch cup with built-in backside EBR Pre-dispense cup with programmable pre-dispense Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor 5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense Positive resist moving dispense developer module (aqueous) Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) 1/4” O.D. developer nozzle (1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle (1) SS11001 developer spray nozzle (1) SS11001 DI water rinse nozzle Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed 2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection 5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer Chill plate module: Hard anodized aluminum surface Internal water channels for high efficiency heat transfer 3/8" Swagelok tubing input and output connections Hotplate oven module: Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly 3-pin stepper motor programmable wafer lift handling Enhanced heating element (Std. 120V, 450W) Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W) WATLOW temperature controller Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard) Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.) Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC) Digital LED display Temperature readout to 0.1ºC RTD temperature probe Digital vacuum switch NetTRACK system manager: NetTRACK CPU board Industrial PC Multitasking Windowsxp application software HCIU card cage connection port NetTRACK system management software Recipe management Unlimited recipe writing Easy editing and copying Component exercise Real-time display of process set points Real-time processing data logging Four access security levels with password control Seamless integration with production server Configurable for all process steps SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format 15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant) Emergency stop button front Main breaker on power distribution box Barcode reader Flood exposure: Configured for 3" wafers (4" shutter opening) Lamp: 350W Wavelength: 365 nm Intensity range: 18mW to 24mW Module mounted on developer chill plate Exposure interface board to system software control Facilities requirements: Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct Facilities connections: back of system System transport and installation: Transport: 4 wheels Securing: screw type mounting feet with pads Dimensions (W x D x H): 108 x 40 x 48" Options available for an additional cost: (Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves: Bushings and compression nuts for input and output connections (1) output 0 to 15 PSI pressure For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp) Power supply Interface cables Software (Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps: Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp 3/8" Flare-type connections KALREX O-rings Variable rate dispense High-torque stepper motor control Dispense volume: maximum 16ml Programmable suckback Multiple recipe select On-board single-pump controls RS232, RS485, LON communications Power supply Interface cables Software Chill plate closed loop temperature control unit: Connection tubing Can be shared with more than one chill plate Developer temperature control unit: Closed loop recirculation heater / chiller Manifold and connection tubing to dispense arm Single temperature delivered to dispense arm Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing Dual chemistry developer dispense system.
SVG 88-3 ist ein fortschrittliches, hochauflösendes Photolacksystem von RUß MicroTec. Photoresists sind eine Art von Material in der Halbleiterherstellung verwendet, die empfindlich sind und chemisch auf bestimmte Lichtwellenlängen reagieren. 88-3 ist ein negatives, tiefes UV-Photoresist-System, das verwendet wird, um Muster auf einem Substrat zu erzeugen. Wenn das Material dem Lichtmuster ausgesetzt ist, reagiert es und ändert seine Löslichkeit in einer Entwicklerlösung. SVG 88-3 wurde entwickelt, um Muster mit ausgezeichneter Feinliniengenauigkeit und hoher Auflösung zu reproduzieren. Es ist kompatibel mit allen gängigen Substratmaterialien und widersteht thermischen, mechanischen und chemischen Prozessen. 88-3 können Linienbreiten bis zu 2,1 μ m (Mikrometer) unter Beibehaltung hoher Zuverlässigkeit und Dimensionsstabilität reproduzieren. Zusätzlich ist es formuliert, um überlegene Auflösung und Linienlinearität zu bieten, so dass Muster mit einem hohen Maß an Detail genau reproduziert werden können. Durch seine fortschrittliche Formulierung bietet SVG 88-3 eine bessere Lichtdurchlässigkeit, einen erhöhten Kontrast und eine verbesserte Haftung sowie eine verbesserte Haltbarkeit. Es wird auch formuliert, um die lokale Temperaturerhöhung an der Resistgrenzfläche zu reduzieren, was zu einer verbesserten Wärmeabfuhr und verbesserten Ätzergebnissen führt. 88-3 eignet sich für zahlreiche Anwendungen, wie Halbleiterbauelemente, MEMS, Displays und optoelektronische Anwendungen. Zusammenfassend ist SVG 88-3 ein anspruchsvolles Photolacksystem, das entwickelt wurde, um eine überlegene Auflösung und Linearität in der Halbleiterherstellung bereitzustellen. Seine fortschrittliche Formulierung bietet eine bessere Lichtdurchlässigkeit, erhöhten Kontrast, verbesserte Haftung und erhöhte Haltbarkeit. Darüber hinaus ist die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Substratmaterialien, gepaart mit seiner hohen thermischen, mechanischen und chemischen Beständigkeit, für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
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