Gebraucht SVG 8838 VP #9183892 zu verkaufen
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SVG 8838 VP ist eine Hochleistungs-Photoresist-Ausrüstung für Präzisionsätzen in der Halbleiterherstellung. Dieses System besteht aus drei Schlüsselkomponenten: dem Fotolack, dem Entwickler und dem Stripper. Der Photolack ist eine Art von Polymer, das lichtempfindliche Eigenschaften aufweist und dazu verwendet wird, bestimmte Bereiche auf einem Substrat vor dem Ätzen zu maskieren. Der Entwickler wird dann verwendet, um den Photolack in den gewünschten Teilen des Substrats zu lösen, wobei das darunter liegende Material belichtet und ätzbereit bleibt. Mit dem Stripper wird dann der restliche Photolack aus dem Wafer entfernt. Die 8838 VP Photoresist-Einheit bietet aufgrund ihres niedrigviskosen flüssigen Zustands und einer hohen Auflösung von 0,2 Mikrometern eine ausgezeichnete Genauigkeit und ermöglicht extrem präzise Ätzergebnisse. Es ist auch aufgrund seiner niedrigen Oberflächenspannung und hoher Löslichkeit schnell wirksam und eignet sich daher gut für die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung. Die Maschine verfügt über eine weitreichende Prozesssteuerung, die eine genaue Kontrolle des Entwicklers sowie hohe Ätzraten mit niedrigen Erosionswerten für flexible und effektive Ätzergebnisse ermöglicht. Dieses Tool ist für mehrere Anwendungen konzipiert und wird hauptsächlich für die Erzeugung von einstufigen und mehrstufigen Mustern sowie für die Erstellung von Funktionen mit hohem Seitenverhältnis verwendet. SVG 8838 VP bietet zudem eine hervorragende Lötbarkeit und ermöglicht extrem feines Ätzen und Laser Direct Imaging (LDI). Die Anlage verfügt über eine niedrige Substrattemperatur mit einem Temperaturbereich zwischen 16 ° C und 28 ° C, was insbesondere für hochtemperaturempfindliche Substrate wie GaAs und SiC von Vorteil ist. Zusammenfassend ist 8838 VP ein Fotolackmodell, das für die Präzisionsätzung entwickelt wurde. Es bietet eine ausgezeichnete Genauigkeit und Prozesskontrolle und bietet eine niedrige Oberflächenspannung und eine hohe Löslichkeit für schnell wirkende Ergebnisse. Dank seines breiten Anwendungsspektrums eignet es sich für ein breites Anwendungsspektrum, einschließlich einstufiger und mehrstufiger Mustergenerierung, sowie für die Erstellung von Features mit hohem Seitenverhältnis. Sie ist auch vorteilhaft für hochtemperaturempfindliche Substrate.
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