Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON ACT 12 #9112086 zu verkaufen

ID: 9112086
Driver control assembly, P/N: MSD261Y81 Installed PCB Cards: Power Supply PCB, P/N: 581B345E Communication PCB, P/N: 581B357C Driver Unit PCB, P/N: MSD043A1Y03 X1 Driver Unit PCB, P/N: MSD3AZA1Y04 X2 Driver Unit PCB, P/N: MSD3AZA1Y04 X3 Driver Unit PCB, P/N: MSD3AZA1Y04.
TEL/TOKYO ELECTRON ACT 12 Photoresist-Ausrüstung ist ein Lithographiesystem, das bei der Strukturierung von fortgeschrittenen Halbleiterbauelementherstellung verwendet wird. Es bietet einen fortschrittlichen Photolack-Spin-Beschichtungsprozess zur präzisen Anwendung von Dünnschichtresistenzen sowie hochpräziser Belichtung von Musterschichten auf fortgeschrittenen Halbleiterchips. Das Gerät ist in der Lage, bis zu vier Bahnen gleichzeitig mit einer Drehzahl von 7.000 U/min und einer Substrattemperatur von bis zu 300 ° C zu spinnen. TEL ACT 12 kann Photoresists mit einem breiten Spektrum von Belichtungswellenlängen verwenden, von UV bis tief UV, und kann bis zu 4500 Wafer-Datensätze in einer Stunde im EBR-Modus bereitstellen. TOKYO ELECTRON ACT12 verfügt über eine hochauflösende Zoomabbildungsmaschine, die hilft, die im Beschichtungs- und Belichtungsprozess verwendeten Widerstände zusammenzubringen und hilft, eine gleichmäßige Waferdicke und eine hohe Bildqualität über die gesamte Oberfläche des Wafers aufrechtzuerhalten. Diese Zoomabbildungsfunktion ermöglicht eine sehr präzise Steuerung der Resistdicke als Folge der fortschrittlichen Spin Coating Position Regulation (SCPR). Das SCPR-Werkzeug ermöglicht eine hohe Genauigkeit, um die Photolackpositionen auf dem Wafer voreinzustellen und eine gleichmäßige Schichtdicke während des Spin-Coat-Prozesses zu gewährleisten. ACT 12 Photoresist Asset ist auch mit fortgeschrittenen reaktiven Ionenätzen (RIE) ausgestattet, die verwendet werden können, um sehr dünne Filmschichten auf dem Wafer zu ätzen. RIE ist ein plasmabasiertes Ätzverfahren, das eine überlegene Genauigkeit bei der Strukturierung und Steuerung von Oberflächenmerkmalen fortgeschrittener Halbleiterscheiben ermöglicht. Es kann verwendet werden, um extrem dünne Oberflächenschichten zu erzielen, kleine Merkmale zu mustern und zwei- oder dreidimensionale Merkmale genau zu steuern. RIEs können verwendet werden, um epi-kompatible Strukturen (Geräte) mit Seitenverhältnissen von 1:2 oder höher mit Linienbreiten von 0,35um herzustellen. Das Modell verfügt auch über eine erweiterte Anmerkungsfunktion mit integrierter Software, die die Fähigkeit bietet, die Leistung der Photolackoperationen genau zu steuern. Es ermöglicht auch eine erweiterte Anmerkung von Mustern, die zur Feinabstimmung der Leistung der Ausrüstung verwendet werden können. Das System verfügt auch über automatische Aligner, die bei der schnelleren Musterung und Echtzeit-Fehlerinspektion hilft. TEL/TOKYO ELECTRON ACT12 Photoresist Unit ist entworfen, um die höchsten Anforderungen der Herstellung von fortschrittlichen Musterverfahren für Halbleiterbauelemente zu erfüllen. Mit seinen Funktionen ist die Maschine in der Lage, hochpräzise Beschichtungs- und Belichtungsprozesse, hochauflösende Zoomabbildungen, schnelles RIE-Ätzen und erweiterte Anmerkungsfunktionen bereitzustellen. Dieses fortschrittliche Tool hilft bei der Herstellung von hochleistungsfähigen, hochzuverlässigen Geräten.
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