Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Clean Track ACT 12 #9227624 zu verkaufen

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ID: 9227624
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2003
(1) Coater / (2) Developer system, 12" Left to right (3) Main controllers In-line CSB IFB PRB 1 Power box Chemical box 1 Fire system box 1 and 2 T&H Controller 1 Thermo controller 1 Loading configuration: (3) FOUP Loaders Uni-cassette With system controller Carrier station: Type: FOUP (3) Cassettes Uni-cassette system Coaler unit: (6) Dispense nozzles With temperature controlled lines for etch unit RDS Pump (Millipore) Rinse nozzle: Back / EBR / Solvent bath for etch unit Rinse system: (3) Liters (2) Tanks Buffer tank system Degassing system Programmable side rinse PR Nozzle (1, 2, 3, 4, 5,6) (6) Bottles (1 Bottle / 1 Nozzle) Thinner supply: CCSS AMC Suck-back valve Drain: Direct drain Developer unit: H Nozzle Stream nozzle for DI rinse (2) Points for back side rinse Developer system: (3) Liters (2) Tanks Buffer tank system Developer supply: CCSS Degassing system Developer temperature control system Drain: Direct drain I/F Wafer stage type: NIKON SF130 Adhesion unit Chamber (Build-in hot plate) HMDS Tank with float sensor HMDS Supply: Local bottle (5) Low temperature hot plates (LHP) (4) Chill plates (CPL) (2) Precision chilling hot plates (PHP) TCP Unit (2) TRS Units Wafer edge exposure (WEE) UV Sensor: I-Line Chemical cabinet: Solvent HMDS DEV Chemical cabinet SHINWA Series (ESA-8) Temperature and humidity controller Temperature control unit (TCU) AC Power box 2003 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Clean Track ACT 12 ist ein Photoresist-Gerät, das für die Photolithographie verwendet wird, indem ein dünnes Filmmuster auf der Oberfläche eines Wafers erzeugt wird. Das System verwendet eine eigene saubere Spur, die die Verschmutzung der Waferoberfläche während des Belichtungsprozesses verhindert und eine verbesserte Prozessfähigkeit im Vergleich zu anderen konventionellen Systemen bietet. Das Gerät wurde entwickelt, um Muster höherer Auflösung und bessere Wiederholbarkeit zu erreichen. Es verfügt über eine Vakuummaschine sowie einen Backprozess, der aktiv arbeitet, um den Fotolack zu trocknen und eine bessere Mustergenauigkeit zu erzeugen. Das Werkzeug ist mit einer speziellen Reinigungsbahn für die Wafer-Vorreinigung und einer Hauptspur für die Belichtung ausgestattet. Die Vorreinigungsbahn enthält einen Oxidationsprozess, der zur Reinigung der Waferoberfläche beiträgt und die Filmqualität für die Photomachination verbessert. Die Vorreinigung beseitigt auch Verunreinigungen, die durch luftgetragene Staubpartikel oder andere Oberflächenverunreinigungen verursacht werden. Die Hauptspur ist so konzipiert, dass sie eine stabile Niederspannungsversorgung bietet, die eine hohe Leistungsstabilität für den Belichtungsprozess gewährleistet. In der Hauptspur ist eine hochpräzise Optik integriert, die für Genauigkeit und Stabilität im Belichtungsprozess sorgt. Das Modell verfügt über verschiedene programmierte Betriebszyklen, die an die Anforderungen des Benutzers angepasst werden können. Es hat auch Sicherheitsfunktionen eingebaut, die helfen, Unfälle und Schäden an der Ausrüstung zu verhindern. Es verfügt über einen großen benutzerfreundlichen Bildschirm, der dem Benutzer den einfachen Zugriff auf alle Funktionen der Ausrüstung ermöglicht. Das System verfügt außerdem über eine algorithmengesteuerte Optimierungseinheit, die es dem Anwender ermöglicht, die Belichtungszeit und die Prozessbedingungen zu optimieren, um die gewünschte Mustergenauigkeit und Prozessausbeute zu erreichen. Sie gewährleistet auch die Gleichmäßigkeit der bei Belichtung entstehenden dünnen Filme und bietet eine bessere Prozessfähigkeit. Die Maschine kann auch mit anderen Systemen wie Asetching, Deposition und Stripping-Ausrüstung verbunden werden, um eine verbesserte Verarbeitungsgeschwindigkeit und bessere Musterqualität zu bieten. Insgesamt ist TEL Clean Track ACT 12 ein leistungsstarkes Photolackwerkzeug, das hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit erreichen kann. Es verfügt über eine Vielzahl von Funktionen, die auf die Erzielung präziser Musterergebnisse zugeschnitten sind und eine überlegene Ausbeute des fertigen Wafers gewährleisten. Die Anlage wurde entwickelt, um zuverlässige und effiziente Leistung zu bieten, die es Anwendern ermöglicht, qualitativ hochwertige Produkte zu produzieren und Abfälle zu reduzieren.
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