Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON CS450 #9269627 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON CS450 Photoresist Equipment ist ein Stück High-End, anspruchsvolle Ausrüstung in der Halbleiterindustrie für die Abscheidung von Photoresist verwendet. Das System verwendet mehrere Modulationen für die Abscheidung wie Verdampfung, Sputtern und Spin-Coating. Es hat die Fähigkeit, eine gleichmäßige Beschichtung auf Substraten schnell und mit hoher Genauigkeit zu erreichen. Die große Substratgröße bietet einen hohen Durchsatz und eine Prozesskompatibilität von bis zu 4500 mm. Zur TEL CS450 Einheit gehört auch eine in situ Resistüberwachungsmaschine, die eine Echtzeitsteuerung der Resistdicke auf dem Substrat ermöglicht. Das Verdampferwerkzeug verwendet für die meisten Materialien eine Elektronenstrahlheizung zur schnellen thermischen Verdampfung und enthält eine nativ integrierte Filamentstromversorgung für sichere und effektive Operationen. Der Verdampfer verfügt auch über eine effiziente Kryopumpe, die bei der schnellen Evakuierung von Substraten während der Verarbeitung hilft. Das Modell umfasst auch ein Multi-Source-Sputtermodul, das sowohl Argon- als auch Xenon-Sputtern bietet, sowie eine Vorschubsputterquelle mit unabhängiger Dosierung zur Mehrmaterialabscheidung. Die Präzision der Spin-Coating-Ausrüstung des TOKYO ELECTRON CS 450 wird durch seine hohe Gleichmäßigkeit ergänzt, die die Fähigkeit des Systems verbessert, Photolack schnell und präzise auf dem Substrat abzuscheiden. Der Spin-Coater umfasst auch eine Zweikopfantriebseinheit, die eine präzise Steuerung der Geschwindigkeit und Gleichmäßigkeit ermöglicht. Die Gleichmäßigkeit und Genauigkeit der Maschine wird durch das aktive Autorotationsmodul des Werkzeugs weiter erhöht, das einen fortschrittlichen Bewegungsregler verwendet, um eine gleichmäßige Drehgeschwindigkeit aufrechtzuerhalten. CS 450 Photoresist Asset ist ein zuverlässiges, effizientes Abscheidemodell, das sowohl Genauigkeit als auch hohen Durchsatz bietet. Seine effiziente dissipierte Abwehr ermöglicht eine sichere Substratspiegelung während des Prozesses, und seine In-situ-Resistüberwachung ermöglicht rechtzeitige Anpassungen, um die Anforderungen an die Abscheidung zu erfüllen. Darüber hinaus bieten seine Sputter- und Verdampfungsquellen eine breite Palette von Prozesskompatibilität und können einen hohen Gleichmäßigkeits- und schnellen Abscheidungsbetrieb bei gleichzeitig ausgezeichneter Photolackqualität bieten.