Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Hot plates for ACT 12 #293650996 zu verkaufen

TEL / TOKYO ELECTRON Hot plates for ACT 12
ID: 293650996
TEL/TOKYO ELECTRON Hot plates for ACT 12 ist eine Photoresist-Ausrüstung für die Herstellung von mikroelektronischen Geräten. Es wurde entwickelt, um eine präzise und kontrollierte thermische Umgebung für Substratwachstum, Exposition und Entwicklung zu schaffen. Das System ist in der Lage, sehr wiederholbare und präzise Temperaturen im Bereich von 10 bis 300 ° C zu erzeugen. Die Heizplatte besteht aus einer wärmeleitenden, flachen nichtmagnetischen Grundplatte, einer zusätzlichen Heizplatte, einer Temperaturregeleinheit (TCU) und einer isolierten mechanischen Kompressionseinheit, die eine druckdichte Verbindung zwischen der Heizplatte und der Grundplatte herstellt. Die thermische Platte hat ein gleichmäßig verteiltes Temperaturprofil und ist mit einer fortgeschrittenen Kombination aus Keramik mit niedriger thermischer Masse, Harz und anderen Materialien für eine optimale Temperaturregelung und Gleichmäßigkeit aufgebaut. Die TCU wird verwendet, um die Temperatur der Heizplatte genau zu steuern, so dass sie die Zieltemperaturen schnell und genau erreichen und aufrechterhalten kann. Die Heizplatte besteht aus einem Peltier-Heizgerät mit einer Plattform oben, die die Mikro-Patch-Thermoplatten und das Substrat enthält. TEL Heizplatten für ACT 12 werden mit einer digitalen Aktivitätssteuerung betrieben. Der Aktivitätsregler bietet eine Reihe von Optionen zur Steuerung des Betriebs der Maschine einschließlich Temperatursollpunkte, Kühlzeit, Ein/Aus-Zyklus, Kühldauer und Heizprofile. Darüber hinaus umfasst der digitale Aktivitätscontroller auch erweiterte Überwachungsfunktionen, um sicherzustellen, dass das Tool genau und effizient arbeitet. TOKYO ELECTRON Hot Platten für ACT 12 Asset wurde entwickelt, um präzise und konsistente thermische Eigenschaften zu bieten und gleichzeitig die thermische Diffusion in die Umgebung zu minimieren. Darüber hinaus bietet das Modell verbesserte Wafer-zu-Wafer-Ausbeute, erhöhte Oberflächenplanarität und verbesserte Bedienersicherheit und Umweltstabilität. Die Geräte können auch für Prozesse wie Lithographie, Abscheidung, Implantation, Ätzen und Infusionsprozesse eingesetzt werden.
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