Gebraucht VERTEQ 1800-50 #9383157 zu verkaufen
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ID: 9383157
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1995
Spin Rinse Dryer (SRD), 8"
Process: Cobalt
1995 vintage.
VERTEQ 1800-50 Photoresist-Ausrüstung ist eine leistungsstarke und fortschrittliche Lösung für Photoresist lithographische Operationen. Es nutzt modernste Technologie, um höchste Präzision für die positive Photolackverarbeitung zu ermöglichen. Das System verwendet fortschrittliche Optik, um maximale Genauigkeit und Leistung für Gerätereparaturen/-austausch und andere empfindliche Photolackprozesse zu bieten. Das Gerät verfügt über eine Wafer-Handling-Station, die bis zu 50 Wafer gleichzeitig bewegen kann. Es ist auch mit einem integrierten Bildausrichter und einem maskenlosen Lithographiekopf ausgestattet. Der Bildausrichter ermöglicht eine genaue und automatisierte Übertragung des lithographischen Musters von einem Design-Layout auf den Wafer. Der Lithographiekopf verfügt über eine Kamera, mit der der Schreibvorgang überwacht und die korrekte Ausrichtung des Fotolacks überprüft wird. Es ist auch die Quelle des Lichtes, das verwendet wird, um den Fotolack abzubilden. Die Maschine verfügt über eine hochpräzise automatisierte Wafer-Positionierung, die verwendet wird, um die wiederholte Genauigkeit der Muster über mehrere Wafer zu gewährleisten. Es enthält auch ein Photo-Resist-Coater, das das richtige Lösungsmittel auf das Wafersubstrat aufbringt und es während des Strukturierungsprozesses hält. Die hohe Qualität der Muster wird ferner durch die automatischen Steuerungen des Werkzeugs für Belichtungszeit, Ausrichtung und Dotierung gewährleistet. Neben den automatisierten Komponenten der Anlage verfügt 1800-50 auch über einen manuellen Ausrichtungsprozess, der eine schnelle und genaue Korrektur der Strukturierung der Substrate ermöglicht. Das Modell enthält auch eine ausgeklügelte Alarmausrüstung, die hilft, Fehler oder Fehlfunktionen im Musterprozess zu erkennen. Schließlich ist das System mit einem Diagnose- und Analysepaket ausgestattet, das eine detaillierte Beurteilung des Wafers und seiner Strukturierung ermöglicht. Dieses Analysepaket enthält eine erweiterte Musteranalyse-Engine zur Bestimmung der Qualität der Muster und kann Anomalien in den erzeugten Daten erkennen.
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