Gebraucht VERTEQ SuperClean 1600 #9243729 zu verkaufen

VERTEQ SuperClean 1600 ist eine Photoresist-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um außergewöhnliche Ergebnisse bei der Verarbeitung von Wafern und Substraten zu liefern. Dieses System ist ideal für präzisionsempfindliche Anwendungen, die hohe Sauberkeit erfordern, da es Tiefenreinigungen ermöglicht und gleichzeitig Photoresistrückstände entfernt. SuperClean 1600 ermöglicht es Ingenieuren und Fachleuten, den Prozess des Entfernens von Photolackmaterial von einem Substrat zu optimieren. Die Einheit entfernt Photolackmaterial durch Anwendung eines Mechanismus, der als „Kaltplasma“ -Verfahren bekannt ist. Ein Kaltplasmaverfahren ist eine nicht-thermische Reinigungsmethode, die einen Strom von Ionen und Radikalen nutzt, die durch eine Plasmakammer passieren. Indem die Maschine einen intensiven Strahl aus aktivierten Ionen und Radikalen auf ein Substrat richtet, entfernt sie die Resistpartikel von der Oberfläche. Außerdem entstehen durch das Verfahren keine schädlichen Nebenprodukte oder zusätzliche Verunreinigungen auf dem Substrat. VERTEQ SuperClean 1600 ist ein leistungsstarkes, effizientes und vielseitiges Fotolackwerkzeug. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Operationen, einschließlich nasser und trockener Prozesse, mit Leichtigkeit zu handhaben. Seine niedrige Spitzentemperaturregelung sorgt dafür, dass zerbrechliche Wafer und andere Substrate intakt bleiben und gleichzeitig eine maximale Reinigungsleistung ermöglichen. Darüber hinaus ermöglicht eine leistungsstarke Vakuumanlage innerhalb der Einheit eine schnelle und effiziente Resistentfernung. Dieses Modell ist auch mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen wie beleuchteten Kammern, Überhitzungsalarm und einem doppelwandigen Design ausgestattet, das vor abrasiven Partikeln schützt. SuperClean 1600 Photoresist ist eine zuverlässige und robuste Einheit, die sich perfekt für Substrate eignet, die höchste Sauberkeit erfordern. Mit seinen zahlreichen Funktionen, wie einer langlebigen Konstruktion, zuverlässiger Genauigkeit und schneller Entfernung von Fotolack, ermöglicht dieses System es Technikern, Substrate und Wafer mit Präzision und Geschwindigkeit sicher zu verarbeiten.