Gebraucht WAFER PROCESS SYSTEMS 1222-327 19/21 #9216432 zu verkaufen

ID: 9216432
Weinlese: 2003
Acid bench Sink with faucet: 12" x 26.5" Chemical bath: 10" x 9" Holding tank: 15" x 12" Work surface area: 14" x 30" EPO-100 Controller Spin coater module WS-400A-6NPP/LITE/IND With LAURELL controller DI Bubble controller Holding tank alarm monitor controller Hot plate timer Hot plate stirrer & temperature controller (2) Bottom drawer storages for chemicals and supplies 2003 vintage.
Ein WAFER PROCESS SYSTEMS 1222-327 19/21 Photoresist Equipment ist ein halbautomatisches Werkzeug zur Verarbeitung von Siliziumwafern. Dieses System ist in der Lage, eine Vielzahl von Prozessen von Richtätzen und Plasmaätzen bis hin zur Lithographie durchzuführen. Es bietet eine wiederholbare, genaue und wirtschaftliche Möglichkeit, mehrere Schichten von Halbleiterbauelementen auf einem einzelnen Siliziumwafer zu erzeugen. Das 1222-327 19/21 beinhaltet eine Herstellungsstufe, mit der Photolack auf die positiv geladenen Wafer aufgebracht wird. Photoresist ist eine chemische Substanz, die auf die Oberfläche eines Siliziumwafers aufgebracht wird, um photochemische Effekte zu erzeugen. Sie ist im allgemeinen lichtempfindlich und wird bei Belichtung unlöslich, so daß spezifische Ausbeuten erzielt werden können. Nachdem der Photolack auf die Wafer aufgebracht und der Lichtquelle ausgesetzt wurde, wird der Wafer entweder in einen oszillierenden Sprühschrank überführt, der mit einem Hochdruckwasserspray unerwünschte Resistbereiche abwascht, oder in einen Vakuumpumpen-Machian, der mit Vakuum Restreste entfernt. Nach dem Waschvorgang werden die Wafer dann mit einem benzolhaltigen Lösungsmittel, das in einem automatisierten Spin appliziert wird, von ihrem Resist abgestreift. Manchmal werden während der Waferbearbeitung thermische Prozesse eingesetzt. Diese besteht darin, den Wafer in einen Ofen oder Ofen zu legen, um ihn zu temperieren. Dies geschieht aus verschiedenen Gründen, z.B. um es widerstandsfähiger gegen Spannungen zu machen oder die elektrischen Eigenschaften zu verändern. Nach Beendigung der Photolack- und Entfernungsprozesse wird mit einer Dünnschichtabscheidemaschine eine zusätzliche Photolackschicht auf den Wafer aufgebracht. Dieses Verfahren bildet in der Regel eine Schutzschicht, die viele zusätzliche Verfahrensschritte ermöglicht. Die 1222-327 19/21 Einheit nutzt hochentwickelte Programmierung und Bediener müssen in der Lage sein, jeden Prozess zu überwachen, wie er auftritt. Um qualitativ hochwertige Ergebnisse zu gewährleisten, führt die Maschine eine Reihe von Tests durch, einschließlich Werkzeugtests, Inspektionsprüfungen und elektrischen Tests. Durch die Durchführung dieser Tests werden alle Probleme schnell erkannt und gelöst. WAFER PROCESS SYSTEMS 1222-327 19/21 ist ein wesentliches Werkzeug für jede Halbleiterherstellungsanlage. Es ist in der Lage, mehrere Schichten von Geräten in einer genauen und wiederholbaren Weise zu schaffen. Darüber hinaus hält das Gut an strengen Produktionsprozessen fest, um ein Höchstmaß an Produktqualität zu gewährleisten.
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