Gebraucht ACCRETECH / TSK APM-90A #9189898 zu verkaufen

Hersteller
ACCRETECH / TSK
Modell
APM-90A
ID: 9189898
Wafer probers.
ACCRETECH/TSK APM-90A ist eine hochpräzise, automatisierte Sondenausrüstung, die in einer Vielzahl von Wafer-Sondenanwendungen eingesetzt wird. Es ist ein modulares System, das auf die spezifischen Bedürfnisse verschiedener Benutzer zugeschnitten werden kann, mit einer Reihe von Zubehör für eine Vielzahl von Düsen- und Verpackungssondierungslösungen. TSK APM90A verwendet vakuumgestützte Keramiksonden für überlegene Sondierungsergebnisse und ist sowohl mit der manuellen als auch mit der CNC-maschinengesteuerten Positionierung kompatibel. Es bietet auch eine Reihe von Lösungen für die Verpackungsuntersuchung, einschließlich Federsonden, vertikale Kühler und aktive Heizungen. ACCRETECH APM 90A verfügt über eine hochentwickelte automatische Probereinheit, die höchste Präzisionsergebnisse garantiert. Die Maschine verwendet ein modernes Vakuumwerkzeug, um keramische Betätigungssonden auf dem Zielwafer und der Verpackung zu sichern und genau auszurichten. Das leistungsstarke Zwei-Achsen-Traverse-Asset bietet eine breite Palette von Bewegungen, so dass das Modell komplexe Sondierungsprozesse durchführen kann, wie die Sondierung, die Prüfung von Silberkugeln, Drahtziehen und die Sondierung von Paketen. ACCRETECH/TSK APM 90 A bietet dank seiner intuitiven Benutzeroberfläche eine hohe Betriebseffizienz und Benutzerfreundlichkeit. Mit einfach zu erlernenden und anpassbaren Funktionen können Benutzer die Geräte schnell an ihre Wafer-Sondierungsanforderungen anpassen. Der Prober umfasst Formerkennungs- und automatisierte Lesezeichenfunktionen, die es den Operatoren ermöglichen, die Sondenergebnisse schnell und präzise abzurufen, um eine schnellere und einfachere Reprobing zu ermöglichen. APM 90A bietet auch überlegene Genauigkeit, wie seine überlegene Stempelregistriergenauigkeit und 0.25µm Wiederholbarkeit an der Stempelstelle zeigt. Der Prober bietet auch eine breite Palette von Lösungen für fortgeschrittene Sondierungsprozesse, wie MEMS-Geräte und 3D-Sensoren. Das System ist so konzipiert, dass es die strengsten Anforderungen an Wafer und Verpackungssondierung auf benutzerfreundliche und kosteneffiziente Weise erfüllt.
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