Gebraucht ACCRETECH / TSK FP 3000 #293760840 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK FP 3000 Prober ist ein hochmodernes Gerät zur Qualitätskontrolle eines Halbleiterchips. Das Gerät besteht aus einem TSK Probing Equipment Mainframe (PEM) -S mit einem Dual-Probing-Kopf, einer mehrachsigen Stufenmotorplattform zur Positionierung des Sondenkopfes in der Prüfstation, einer Sichteinrichtung zur Überwachung und Überprüfung der Sondenposition und Ausrichtung für mehrere Markierungspunkte, einem Sichtprüfbereich für Inline-In-Circuit Test (ICT), einen Opto-Isolator-Testbereich und ein ATC-System (Automatic Tool Change). ACCRETECH Probing Equipment mainframe (PEM) -S ist die primäre Einheit des Probers und umfasst einen Mikrocontroller, einen Hochgeschwindigkeits-Regelfaktor, eine CNC-Einheit und eine Hochgeschwindigkeits-Positioniermaschine. Der Mikrocontroller ist für die Steuerung der Bewegung, Geschwindigkeit und Position des Tastkopfes verantwortlich, während das CNC-Werkzeug auch bei höheren Abtastfrequenzen einen schnelleren und reibungsloseren Betrieb ermöglicht. Der Hochgeschwindigkeits-Steuerungsfaktor ermöglicht dem Asset eine hohe Präzision bei der Sondierung mehrerer Punkte. Das Hochleistungspositionierungsmodell sichert genaue Bewegungs- und Positionierungsgenauigkeit des Untersuchungskopfs. Der Dual-Sondenkopf besteht aus zwei hochpräzisen und hochauflösenden Sondenköpfen. Dieses Design bietet ein hohes Maß an Vielseitigkeit, so dass eine größere Auswahl an Testszenarien durchgeführt werden kann. Die Köpfe sind auch mit einem Druckrückkopplungsgerät ausgestattet, das Informationen über Verschleiß und Elektrodenabbau liefern kann; Dies trägt zur Gewährleistung der Genauigkeit und Qualität der Testergebnisse bei. Die mehrachsige Stufenmotorplattform ermöglicht eine genaue Positionierung der Tastköpfe innerhalb der Prüfstation. Das System verwendet ein Entmagnetisierungsmittel, um Geräusche zu reduzieren und eine hohe Positioniergenauigkeit zu gewährleisten. Dies ermöglicht die Wiederholbarkeit bei der Sondierung größerer Chipbereiche, in denen mehrere Positionierungsmessungen durchgeführt werden müssen. Die Vision Unit dient zur Überwachung und Überprüfung der Sondenposition und Ausrichtung für mehrere Markierungspunkte. Dadurch wird sichergestellt, dass die Sonden genau auf die gewünschten Testkontakte aufgesetzt werden und dass die Sondenspitzen an der Oberfläche der zu prüfenden Vorrichtung nicht beschädigt werden. Darüber hinaus ist die Vision-Maschine in der Lage, kurze Hosen, Bruch, Anomalien und andere Mängel zu erkennen. Der Sichtprüfbereich ermöglicht einen Inline In-Circuit Test (ICT), der den Betrieb und die Qualität des Halbleiterbauelements überprüft. Dieses Werkzeug verwendet eine Kombination aus Lauf- und Sehsonden und kann das Vorhandensein von Fehlern in der Versuchsschaltung bestimmen. Der Opto-Isolator-Testbereich ermöglicht eine strengere Prüfung der zu prüfenden Vorrichtung, um Leckagen und Kurzschlussbedingungen zu vermeiden. Diese Einrichtung ist in der Lage, die Isolationsimpedanz jedes isolierten Knotens auf dem Gerät zu messen, was die gesamte Chipfunktionalität und Zuverlässigkeit erheblich verbessert. Schließlich bietet das automatische Werkzeugwechselmodell eine flexible Plattform für die schnelle und einfache Umstellung verschiedener Werkzeugtypen. Dadurch kann der Prober die Prozessparameter entsprechend der zu prüfenden Vorrichtung optimieren und so eine möglichst hohe Prüfgenauigkeit und -qualität gewährleisten.