Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 190A #293663116 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 190A ist ein hochpräziser Prober, der für verschiedene Wafer-Sondierungsanwendungen wie Testen, Wafer-Sortieren und Burn-In entwickelt wurde. TSK UF 190A verfügt über fortschrittliche Leistung mit Hochgeschwindigkeitssondierung, dynamischer Kontaktkraftsteuerung und automatischer Pad-Erkennung. Es bietet auch zuverlässige Genauigkeit und Wiederholbarkeit, um anspruchsvolle Produktionsanforderungen zu erfüllen. ACCRETECH UF 190 A verwendet eine lineare Motorstufe und einen 4-achsigen, programmierbaren Gelenkarm, um einen schnellen, reibungslosen Betrieb und eine schnelle Sondierung zu ermöglichen. Es ist in der Lage, Pads so klein wie 25um mit einer maximalen Sondierungsgeschwindigkeit von 1,5 mm/s und einer Positioniergenauigkeit von 1,5 μ m zu messen. UF 190A ist mit einer automatischen Pad-Erkennungsausrüstung ausgestattet, die Mustererkennungsfunktionen umfasst, die die Rüstzeit erheblich reduziert und eine genaue und wiederholbare Kontaktkraft bietet. Das System ermöglicht auch die automatische Positionsoptimierung durch manuelle oder automatische Methoden. Das Gerät verfügt über eine große Plattformfläche, einen motorisierten vertikal verstellbaren Stift und einen leistungsschwachen Heizkörper zur thermisch zuverlässigen Sondierung. Die patentierte Kraftausgleichsmaschine sorgt für eine dynamische Kontaktkraft und reduziert die Kraftänderung durch das Zurückziehen der Sonde. Die maximale Schlagkraft von ACCRETECH UF 190A beträgt 7gf. Auf ACCRETECH/TSK UF 190 A kann über ein Touchscreen-Panel mit Menu-Drivel-Software zugegriffen werden. Das Tool kommt auch mit einer ganzen Reihe von Datenanalyse-Software und anspruchsvolle Programmierwerkzeuge. UF 190 A ist eine ideale Lösung für Wafermess-, Test- und Sortieranwendungen. Mit seiner hochpräzisen Leistung, der dynamischen Kontaktkraftsteuerung und der automatischen Polstererkennung bietet es ein außergewöhnliches Maß an Genauigkeit und Wiederholbarkeit.