Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 190A #293830480 zu verkaufen

Hersteller
ACCRETECH / TSK
Modell
UF 190A
ID: 293830480
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
Prober, 8" Chuck size, 8" Chuck type: Gold Chuck temperature: Ambient chuck Cassette: Front-top loader Cassette capacity: Maximum 25 wafers Head stage/docking: Hard docking Operating system: Windows / ACCRETECH OS 2000 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 190A ist eine vollautomatische, hochpräzise Sondenstation, die für Hochsieb- und Fehleranalysen ausgelegt ist. Das System verwendet ein präzises Luftlagerdesign, um den Wafer auf seiner Achse für hohe Genauigkeit, Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit zu bewegen und zu drehen. Seine thermisch und vibrationsgesteuerte Umgebung ermöglicht eine schnelle thermische Prüfung und Fehlerdiagnose von Geräten. TSK UF 190A wird mit einem Aluminiumlegierungsrahmen konstruiert, der durch eine integrierte Kühleinheit temperaturstabilisiert wird. Dadurch wird sichergestellt, dass die stationäre Stufenlage während der Prüfvorgänge konstant bleibt. Die Waferstufe besteht aus einem ausgehöhlten Kohlefaserzylinder, der bis zu 300 mm Wafer abstützen und bei bis zu 6000 U/min spinnen kann. ACCRETECH UF 190 Eine Sondenstation ist in der Lage, Wafer mit einer Vielzahl verschiedener Sonden zu sondieren, einschließlich Luft- und Mikroprober, HF-Sonden, Fasersonden und mehr. Die Sondierung erfolgt mit einem vierachsigen XYZ-Positionierer auf zwei Ebenen, der eine hochpräzise Bewegung und Ausrichtung ermöglicht. Das System ist mit einem integrierten optischen Mikroskop ausgestattet, das eine schnelle visuelle Inspektion des Probenbereichs und den Zugriff auf detaillierte Bilder ermöglicht. UF 190 A verfügt über eine breite Palette von integrierten Software-Tools, so dass Daten einfach überwacht, erfasst und analysiert werden können. Benutzerdefinierte Messeinstellungen, Wafer-Maps und eine grafische Benutzeroberfläche sind alle enthalten, um Testverfahren zu optimieren. Mit seinen branchenführenden Multisonden-Funktionen ist TSK UF 190 A in der Lage, Fehler schnell und genau zu erkennen, die Geräteleistung genau zu überwachen und Daten zu sammeln, um die Ausbeute und Zuverlässigkeit von Wafern zu verbessern. UF 190A ist ein ideales Werkzeug für Hersteller von Halbleiter-, MEMS und optoelektronischen Bauelementen. Es kann sowohl für die Qualitätskontrolle als auch für Forschungs- und Entwicklungsoperationen verwendet werden. Mit extrem hoher Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Geschwindigkeit kann ACCRETECH/TSK UF 190 A helfen, die Qualität Ihrer Produkte zu verbessern.
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