Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 190A #9199888 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 190A ist ein Top-Wafer-Prober von Tokyo Seimitsu Kikai Co., Ltd (TSK) und ACCRETECH Corporation (ehemals PerkinElmer Semiconductor Equipment). Dieser Wafer Prober ist in der Lage, eine Vielzahl von Schnittstellenoptionen und Wafergrößen zu unterstützen, wie beispielsweise Wafergrößen von 100 mm (3,94 „) bis 300 mm (11,81“). Das Gerät verfügt über eine integrierte Sondenkartenladeausrüstung und eine robuste Wafer-Ankunftskonstruktion, einschließlich eines Vakuumfuttersystems und eines Bandförderers, wodurch es ideal für schnelle und genaue Wafer-Handhabungs- und Schnittstellenanwendungen ist. Der Prober verfügt über modernste Monitor- und Steuerungssysteme, die dem Bediener eine präzise Ausrichtung des Wafers am Futter ermöglichen. Der Wafer-Prober weist eine Top-Ladeeinheit auf, die sowohl einseitige als auch doppelseitige Sondierung des Wafers aufnimmt. Die Waferorientierung kann durch eine visuelle Bestätigungsmaschine überwacht werden, die in das Gerät integriert ist. Dieses Tool erleichtert es, sicherzustellen, dass ein genaues Referenzmuster auf jeden Wafer angewendet wird. Darüber hinaus verfügt der Wafer-Prober über ein eingebettetes Kalibrierelement, das die Tastkarte automatisch auf genaue Referenzmuster einstellt. Die Fähigkeit von TSK UF 190A prober wird durch ein leistungsstarkes Überwachungsmodell und eine Micro-Stufenkalibrierung weiter verbessert. Das Mikro-Stufenkalibriersystem ermöglicht es dem Bediener, die Wafer-Sondierungsmuster vor Ort anzupassen, um die Messergebnisse zu optimieren. Darüber hinaus verfügt der Prober über mehrere integrierte Funktionen zur Prozesssteuerung und Datenprotokollierung. Dazu gehören ein programmierbarer Logikcontroller, mehrere E/A-Kanäle, eine grafische Anzeige und ein integrierter Datenlogger. ACCRETECH UF 190 Ein Prober eignet sich hervorragend für anspruchsvolle Produktionsumgebungen und bietet eine fortschrittliche und leistungsstarke Lösung für eine Vielzahl von Waferanwendungen. Mit integrierten Schnittstellenoptionen, robustem Wafer-Chucking, automatisierter Ladeeinheit und flexiblen Prozessleitsystemen bietet dieser Prober eine hervorragende Plattform für Prozessentwicklung und Produktion.