Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 190R #293597956 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 190R ist ein Prober, der speziell für komplexe Halbleitertestsituationen entwickelt wurde, die eine fortschrittliche Sondierungstechnologie erfordern. Es ist der vielseitigste und fortschrittlichste Prober seines Typs und ermöglicht es Benutzern, eine Vielzahl von Sondierungsstilen, Positionierungskonfigurationen und Sondierungsgeräten zu verwenden. Es verfügt über eine automatisierte Ausrüstung, um eine konsistente und zuverlässige Sondierung selbst der anspruchsvollsten Geräte zu gewährleisten. TSK UF 190R hat einen modularen Konstruktionsansatz, der die Einbeziehung vieler unterschiedlicher Probertypen ermöglicht. Die häufigsten Typen sind Wafer-Prober, Laser-Prober und Flip-Chip-Prober. Wafer-Prober werden verwendet, um Wafer und Geräte an ihren Prüfstellen auf Stanzebene zu testen und zu inspizieren. Laser-Prober verwenden ein computergesteuertes System, um die Sondenspitzen auszurichten und zu verschieben und gleichzeitig die Verwendung verschiedener Sondentypen zu ermöglichen. Schließlich werden Flip-Chip-Prober verwendet, um sowohl Wafer- als auch Chip-Level-Geräte zu testen. ACCRETECH UF 190R verfügt über zwei Hauptmodule - den Prober und die Testplattform. Das Probermodul ist für eine Vielzahl unterschiedlicher Prüfanforderungen mit seiner langlebigen Konstruktion ausgelegt und verfügt über einen verstellbaren Kopf, der feine Anpassungen an die Position der Sondenspitzen vornimmt. Das Testplattformmodul besteht aus einer High-End-CPU, großem Speicher und mehreren Hochgeschwindigkeits-Datenkanälen, um eine genaue Prüfung komplexer Geräte zu gewährleisten. UF 190R verfügt außerdem über eine einzigartige Lasermarkenerkennungsfunktion und eine Videovergrößerungseinheit zur Inspektion von Geräten mit hoher Auflösung. Das Lasermarkendetektionsmerkmal dient dazu, die Oberfläche der Vorrichtung zu inspizieren und sicherzustellen, dass sich die Sondenspitze genau im Düsenbereich der Vorrichtung befindet. Die Videovergrößerungsmaschine ermöglicht die Verwendung einer Kamera zur Inspektion jeder einzelnen Matrize, die höchste Genauigkeit und Auflösung ermöglicht. ACCRETECH/TSK UF 190R enthält viele Funktionen, die einen höheren Durchsatz und eine höhere Genauigkeit für die Prüfung von Geräten ermöglichen. Zum Beispiel kann das Probermodul mit einer Vielzahl von Sonden ausgestattet werden, einschließlich pneumatischer, kapazitiver und Überrolltypen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Es kann auch mit einer Vielzahl von Zubehör ausgestattet werden, um ein einfaches Rangieren des Probers zu ermöglichen und Ausfallzeiten während der Prüfung zu reduzieren. Durch die Kombination mehrerer Module zu einer einzigen Plattform ist TSK UF 190R der fortschrittlichste und vielseitigste verfügbare Prober. Seine modulare Konstruktion bietet Benutzern die Möglichkeit, selbst die komplexesten Testanforderungen zu bewältigen, während seine fortschrittlichen Funktionen dazu beitragen, konsistente Genauigkeit und Zuverlässigkeit ihrer Ergebnisse zu gewährleisten. Es ist die perfekte Lösung für jede Halbleiterprüfungssituation, die Präzision und Genauigkeit erfordert.