Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200 #293597888 zu verkaufen

Hersteller
ACCRETECH / TSK
Modell
UF 200
ID: 293597888
Weinlese: 2002
Prober 2002 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 200 ist ein Prober zur Wafer-Sondierung und Prüfung von ultrafeinen Pitch-Halbleitern und MEMS. Es ist in der Lage, kleine Verpackungen und großformatige Substrate mit einer Vielzahl von Sondenprozessen und Testverfahren zu testen. Das vielseitige Design und der Hochgeschwindigkeitsbetrieb machen es zu einer idealen Lösung für jede technische Anwendung. TSK UF 200 bietet eine breite Palette von Funktionen, um die Bedürfnisse derjenigen zu erfüllen, die hohe Genauigkeit und Präzision erfordern. Es verwendet einen Sondenkopf im XYZ-Stil mit geringer Kontaktkraft und ein Minimum an Piezoaktoren, um eine ansprechende, wiederholbare und zuverlässige Sondierung ohne Vibrationen zu erreichen. Seine Genauigkeit und Wiederholbarkeit wird durch seine Autofokus-Sensoren und begrenzte Toleranzen von 0,004 „bzw. 0,001“ weiter verbessert. ACCRETECH UF200 verfügt auch über Ober- und Unterseite Sondierung für zweiseitige Geräte, sowie Flip-Chip-Geräte. Es ist mit einem 2-Achsen-Drehfutter ausgestattet, um große Substrate und verjüngte Geräte effizient zu sondieren und Datenänderungen ohne manuellen Eingriff vorzunehmen. ACCRETECH/TSK UF200 wurde entwickelt, um mit einer Vielzahl von Testmethodik-Programmen (Ventil +, DAX und Benchmark Prober-Technologie) sowie mit On-Board-Testwerkzeugen und Tools, die von Testgeräteanbietern zur Verfügung gestellt werden, zu arbeiten. Seine Hochgeschwindigkeitsbewegung ist programmierbar und kann auf spezifische Prüfanforderungen zugeschnitten werden. Darüber hinaus vermeidet das ultrafeine Auflösungs-Messsystem Grenzschalter, um genaue und zuverlässige Messungen bereitzustellen. Weitere Merkmale von ACCRETECH UF 200 sind unabhängige PFA-Ausrichter, 1-Achsen-Chiphersteller-Funktionen, Multi-Prober-Unterstützung, automatisierte Offset-Fähigkeit, kleine Stellfläche, Hochleistungsimpulsstrom, Sondenkraftausgleich und -ausgleich, Schnellsperrplatten, präzise Wafer-Ausrichtung, Leiterplatte und Rückbeleuchtung. TSK UF200 verfügt auch über eine erweiterte Umgebungsmanagementeinheit für Maschinenüberwachung, Sicherheit und Wartung. Insgesamt ist UF200 eine ideale Lösung für alle Sondierungs- und Prüfanforderungen, von kleinen, präzisen Anwendungen bis hin zu großen, intensiven Anforderungen. Das vielseitige Design und die geringe Kontaktkraft in Kombination mit dem Hochgeschwindigkeitsbetrieb machen es zu einer zuverlässigen, wiederholbaren und präzisen Lösung für eine Vielzahl von Halbleiter- und MEMS-Prüfaufgaben.
Es liegen noch keine Bewertungen vor