Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200 #293600299 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 200 ist ein Prober für Wafer-Sondierung, elektrische Mess- und Verpackungsprüfanwendungen. Es verwendet einen hochgenauen, einpunktförmigen Klemm-, Sonden-Vertikalkopf mit einem Messbereich von ± 2 μ m, eine hochpräzise automatische Ausrichtfunktion und einen einphasigen/zweiphasigen Schaltkopf. Der Vertikalkopf verwendet einen hochgenauen Einpunktspannmechanismus, um den Wafer während des Sondierungsprozesses zuverlässig zu sichern und zu positionieren. Die X-, Y- und Z-Stufen können sich unabhängig voneinander bewegen und sind elektronisch synchronisiert für eine präzise, konsistente Position und Ausrichtung des Wafers auf die Prüffühler. Der Kopf kann leicht zwischen einphasigem und zweiphasigem Betrieb ausgetauscht werden. Die Einpunktklemme ist auch während langer Sondierungszyklen fest stabil und sorgt für eine gleichmäßige Tasterkontaktkraft und hochauflösende Messungen. Die hochgenaue und zuverlässige automatische Ausrichtungsfunktion von TSK UF 200 ermöglicht präzise und detaillierte Anpassungen basierend auf benutzerdefinierten Parametern. Diese Funktion ist in der Lage, mehrere Messpunkte an jeder Probe auszurichten und koordiniert die Position der Sondenspitze schnell und genau auf die Wafer-Kalibriermarke. Dies gewährleistet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Der Prober ist auch in der Lage, Wafer mit Standardbohrungen und Nuten zu messen, so dass er für verschiedene Wafer-Sondierungsaufgaben geeignet ist. Darüber hinaus bietet ACCRETECH UF200 ein hohes Maß an Automatisierung und Wiederholbarkeit mit einer maximalen Positioniergeschwindigkeit von 0,30 mm/s und einer Messgenauigkeit von weniger als 0,01 mm pro Schritt. Dies bietet einen extrem zuverlässigen und schnellen Sondenprozess zum Testen und Messen mit einer minimalen Rüstzeit. Es verfügt über eine breite Palette von Zubehör, das verwendet werden kann, um den Prüfzyklus für bestimmte Anwendungen anzupassen, wie Wafer Ebenheit Messung, die Pad-Prüfung und Lötbarkeit Prüfung. Zusammenfassend ist UF200 ein Prober für Wafer-Probing, elektrische Mess- und Verpackungstests. Es bietet eine hochgenaue Einpunktklemmung, Sondierung vertikaler Kopf mit einem Messbereich von ± 2 μ m und einer automatischen Ausrichtfunktion sowie eine maximale Positioniergeschwindigkeit von 0,30 mm/s und eine Messgenauigkeit von weniger als 0,01 mm pro Schritt. Es ist mit mehreren Zubehörteilen ausgestattet, um verschiedene Wafer-Sondierungsaufgaben zu erleichtern und effiziente, schnelle und zuverlässige Prozesse zu bieten.