Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200 #293615296 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 200 ist ein Prober für integrierte Wafer-Oberflächenmessung, Wafer-Rückseite Aussparung und Ätzen, etc. Es zeichnet sich durch hohe Genauigkeit, Flexibilität und ausgezeichnete Zuverlässigkeit aus. TSK UF 200 ist eine sehr präzise Scan- und Sondierungsausrüstung, die präzise Messungen, Validierung, Charakterisierung und Fehlerisolierung bietet. ACCRETECH UF200 enthält fortschrittliche CCD-Kameras, die für Hochgeschwindigkeits-mehrdimensionale Abtastung von Waferoberfläche und Rückseite konzipiert sind. Damit ist eine präzise dreidimensionale (3D) Information des Wafers und seiner Eigenschaften gewährleistet. Darüber hinaus ermöglichen fortschrittliche Laserausrichtungssysteme eine präzise Ausrichtung des Probers auf jede einzelne Matrize. Dies wiederum ermöglicht präzisere und sich wiederholende Messungen. Das System verwendet eine Vielzahl von Techniken und Technologien, um die Waferoberfläche und ihre Eigenschaften genau zu messen, zu analysieren und abzubilden. Diese Techniken umfassen optische Streuung, optische Profilierung und spektrale Streuung. Die optische Streuung basiert auf der Verwendung von Licht zur Messung von Veränderungen der Waferoberfläche. UF200 verwendet diese Technik, um detaillierte Informationen über das Waferoberflächenprofil einschließlich Höhe, Schrittweite und Breite zu erhalten. ACCRETECH UF 200 bietet auch erweiterte Wafer-Rückseitenvertiefungs- und Ätzfunktionen. Die rückseitige Aussparung wird verwendet, um die Rückseite voller überschüssiger Schichten zu entfernen, um die elektrische Leistung zu verbessern. UF 200 verwendet einen Einbauscanner mit hochspezialisierten Techniken und Echtzeit-Analysefunktionen, um die gewünschte Materialmenge genau zu ätzen. Das Gerät enthält auch eine Trockenätzmaschine, die zum Ätzen und Mustern der Waferrückseite verwendet wird. Darüber hinaus umfasst TSK UF200 eine Reihe spezialisierter messtechnischer Werkzeuge, die zur genauen Analyse der Waferoberfläche eingesetzt werden. Zu diesen Werkzeugen gehören ein Nanoeinrücker, ein Mikroeinrücker und ein Oberflächenrauheitsanalysator. Der Nanoeinrücker dient zur quantitativen Messung und Analyse mechanischer Eigenschaften wie Modul, Härte und Streckgrenze. Der Mikroeinzug wird zur Berechnung von Flächenskala-KEs wie Form und Bemaßungen verwendet. Schließlich liefert der Oberflächenrauheitsanalysator detaillierte Informationen über die Oberflächenmorphologie durch Messungen von Effekten wie Korngröße und Oberflächenrauhigkeit. Insgesamt ist ACCRETECH/TSK UF200 ein hochpräziser Prober, der für Wafer-Oberflächenmessung, Wafer-Rückseitenvertiefung und Ätzen konzipiert ist. Das Tool ist mit fortschrittlichen CCD-Kameras, Laserausrichtern, Messtechnik-Tools und speziellen Techniken ausgestattet, die präzise 3D-Messungen, Ätzen und Analyse der Waferoberfläche und ihrer Eigenschaften bieten.