Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200 #293769851 zu verkaufen
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TSK UF 200 ist ein hochmoderner Prober, der in Kombination mit Testsystemen verwendet wird, um erweiterte Wafertests zu ermöglichen. Es wurde speziell für die Steigerung von Ertrag und Leistung in der Serienproduktion entwickelt und bietet gleichzeitig zuverlässige und genaue Testfunktionen. TSK UF-200 ist ein Multi-Site-Multi-Touchdown-Prober, der die Möglichkeit hat, Scannen, Messen und Sondieren an mehreren Standorten auf einem einzelnen Wafer oder mehreren Wafern durchzuführen. Das einzigartige Design macht UF 200 ideal für fortgeschrittene Wafer-Tests und -Produktionen für Großserienanwendungen. UF-200 verfügt über ein kompaktes Design, das verbesserte platzsparende Funktionen sowie eine verbesserte Flexibilität und Kontrolle für veränderte Prüfanforderungen ermöglicht. Mit seinem geringeren Platzbedarf im Vergleich zu herkömmlichen Probern eignet sich TSK UF 200 auch für die engsten Produktionsbereiche. Dieser Prober kann schnell und präzise eine breite Palette von Wafergrößen von 2 „bis 8“ im Durchmesser verarbeiten und gleichzeitig mit mehreren Kassetten in voller Größe arbeiten. Weitere Merkmale von TSK UF-200 sind die vollständig integrierte XYZR Microstepper Positionierausrüstung, die verwendet wird, um den Wafer an der Oberfläche des Probers zu bewegen und richtig zu sichern. Dieses System ist dynamisch einstellbar, um eine schnelle, genaue und wiederholbare Positionierung zu gewährleisten. Der Prober verfügt außerdem über eine automatisierte Be-/Entladeeinheit sowie eine bordeigene Wärmeschutzmaschine, die bei der Einhaltung präziser Temperaturen während der Prüfung hilft. Dies gewährleistet präzise Testergebnisse, auch wenn sie mit hohen Umgebungserfahrungen konfrontiert sind. Darüber hinaus ist UF 200 in der Lage, durch exakt wiederholbare Bewegungsprofile zu perfektionieren und sicherzustellen, dass alle Probenahmestellen mit der gleichen Präzision gemessen werden. Insgesamt ist UF-200 ein fortschrittlicher Prober, der zuverlässige und genaue Testfunktionen bietet und gleichzeitig Ertrag und Leistung in der Serienproduktion erhöht. Mit seinem kompakten Design, dem integrierten XYZR Microstepper Positionierwerkzeug, dem automatisierten Load/Unload Asset und dem Wärmeschutzmodell ist TSK UF 200 ideal für präzise und wiederholbare Wafermessung, Scannen und Sondierung.
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