Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200 #9249952 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 200 ist ein hochpräziser Prober zur Sondierung elektrischer und mechanischer Geräteeigenschaften. Diese Vorrichtung misst elektrische und mechanische Geräteeigenschaften mit einem sondenspitzenbasierten Ansatz. Der Prober enthält ein Präzisionsantriebsmodul, das die Niedermodus-Differenzbewegungen einer Sondenspitze über eine Gerätefläche oder innerhalb eines Gerätehohlraums steuert, um elektrische Sondierungen und rückseitige physikalische Charakterisierungen durchzuführen. Dieser Prober kann für verschiedene Arten von Geräteanalysen verwendet werden und bietet eine In-situ-Analysefähigkeit für schwer zugängliche elektrische Geräteknoten. Dieser Prober kann verschiedene multi-dielektrische Messmodi verwenden, um Informationen über Gerätestrukturen mit Funktionsgrößen von Submikron bis Millimeter-Skala genau zu erfassen. TSK UF 200 verfügt über eine sehr geräuscharme Umgebung und einen massearmen, kurzhebeligen Sondenarm, der für Stabilität bei der Gerätesondierung sorgt. Der Sondenarm hält eine vergoldete, nicht magnetische Auslegerspitze, die eine hohe Auflösung und Genauigkeit bei der elektrischen Sondierung bietet. ACCRETECH UF200 kann eine Reihe von Leitersondierungs-, Scheuer- und elektrischen Prüfprozessen betreiben. Bei der Leitersondierung handelt es sich um eine Abtast- und Oszillationstechnik, mit der elektrische Wege bestimmter Leiterbahnen auf dem Gerät abgebildet werden. Der Scrub-Prozess wird verwendet, um die schwachen Verbindungen zwischen dünnen Wafern zu analysieren, indem die Kontaktstellen mit einer mikroskopisch angeschlossenen Sonde gewaschen werden, was eine Fehleranalyse großer Geräte ermöglicht. Der Prober unterstützt auch den elektrischen Prüfprozess, bei dem verschiedene Niveaus elektrischer Signale vor und nach der Positionierung von Verbindungen zur genauen Messung elektrischer Eigenschaften angewendet werden. Darüber hinaus ist ACCRETECH UF 200 mit einer Reihe von Produktivitätswerkzeugen integriert, einschließlich In-situ-Sonden-Eindringtiefenüberwachung für die kritische elektrische Sondierung, ultrahochauflösende Bildgebung für die Identifizierung und Charakterisierung von Nanometermerkmalen und intelligenter Autofokus für multidielektrische und kontaktfeste Messungen. Der Prober ist programmierbar und kompatibel mit Windows-basierten und Linux-basierten Betriebssystemen. Seine Unterstützung für eine Reihe von Sondierungstechnologien kann Anwendungen wie CMOS-Bild und Schaltungselement fab Sondierung und Wafer-Level-Test von DRAM und SRAM-Komponenten. All diese Eigenschaften machen TSK UF200 zu einem zuverlässigen und leistungsstarken Prober zur tiefen Sondierung elektrischer und mechanischer Geräteeigenschaften.