Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200 #9283875 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 200 ist ein Prober, der für die Abtastung, Messung und Prüfung von Waferpegeln unterschiedlichster Halbleiterbauelemente entwickelt wurde. TSK UF 200 wurde entwickelt, um den Anforderungen komplexer Prozesssteuerungsanwendungen auf Waferebene gerecht zu werden. Es verwendet eine Kombination aus Dual-Mikroskop-Bildgebung und Wafer-Level-Sondierung, damit Benutzer Funktionen bis zu 100 Nanometer visualisieren und messen können. ACCRETECH UF200 ist mit einer einzigartigen vierachsigen motorisierten Stufe gebaut, die für hohe Geschwindigkeitsgenauigkeit optimiert ist und gleichzeitig eine stabile Plattform beibehält, die zuverlässig und präzise ist. Dies macht es ideal für die direkte Inspektion von kleinen Geräten. Die motorisierte Stufe kann sich sowohl in X- als auch in Y-Richtung hochgeschwindig und sehr präzise bewegen und ausrichten und ist mit verschiedenen Wafer-Schlitzrahmen-Typen mit einer großen Kapazität von Messparametern kompatibel. UF 200 wird auch mit einem integrierten optischen Mikroskop geliefert, das mit einem sichtbaren Lichtbildsensor ausgestattet ist. Der Bildsensor ist in der Lage, Oberflächentopologiebilder über eine interne CCD-Kamera zu erfassen und anzuzeigen. Darüber hinaus verfügt dieses Mikroskop über eine integrierte Autofokus-Funktion und Beleuchtungsmittel, um die besten verfügbaren Bilder zu sammeln. Dies liefert Kunden genauere Ergebnisse mit kleineren Funktionsgrößen beim Sondieren und Messen ihrer Gerätestrukturen. Als Teil UF200 Pakets kommt es mit zwei integrierten Sondenköpfen, jeder mit einer Scanauflösung 3 Milligramm. Dies macht es ideal für die Sondierung Funktionen so klein wie 100 Nanometer, mit jedem Kopf mit einem dedizierten Auto-Spannfutter für schnelle und einfache Befestigung. Mit dem Dual-Head-Design kann das Muster-Layout deutlich reduziert werden, was zu schnelleren Sondierungszeiten und erhöhtem Durchsatz führt. TSK UF200 verfügt auch über erweiterte Sondierungsfunktionen, mit denen Benutzer Geräte auf atomarer Ebene genau messen und testen können. Auf diese Weise können Gerätefehler, einschließlich Verbindungsleckage, Prozessvariationen und andere Geräteeigenschaften, erkannt und analysiert werden. Um die Genauigkeit weiter zu erhöhen und die Datenanalyse zu verbessern, verfügt ACCRETECH UF 200 über ein leistungsfähiges Softwarepaket, das eine Datenerfassung in Echtzeit und die Erstellung von Datenberichten ermöglicht. Die Software bietet außerdem leistungsstarke Bildverarbeitungs- und Analysefunktionen, die es dem Benutzer ermöglichen, Daten schnell zu erkennen und zu analysieren, was bei der Prozesskontrolle und Fehleranalyse hilft. Schließlich verfügt ACCRETECH/TSK UF200 auch über ein einzigartiges Vibrations- und Temperaturregelungssystem, das eine maximale Genauigkeit der Messwerte gewährleistet und gleichzeitig Ablenkungen von externen Quellen eliminiert. Damit eignet es sich besonders für die automatisierte, zuverlässige und wiederholbare Datenerfassung.