Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 2000 #9234261 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9234261
Weinlese: 2007
Prober
Docked: ST6730A
Probe card: Auto card changer
Manipulator:
HF: MHF4000S
Chuck stage:
Chuck: Ni
Temperature: Hot chuck
Temperature range: 30° C ~ 150° C
Needle cleaning:
Cleaning unit
Size: 200 x 100
Tester I/F: GPIB
CPU Type: 7509
Ethernet
OCR
Board configuration:
Slot / Board
1 / VME7509 Master CPU
4 / TTL/GP-IB
6 / MR-MC01-S101 SSC NET
7 / DAKT-04
2007 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 2000 ist ein Prober, der für Wafer-Fail-Analysen, Wafer-Pre-Tape-Design und Automatisierungstests entwickelt wurde. Die Ausrüstung ist auf einer modularen Plattform aufgebaut, die Flexibilität und Skalierbarkeit für Produktionslinien ermöglicht. Das System verfügt über eine Zuordnungseinheit, die automatisch Prüfpositionen erkennt und die Wafer-Zuordnung mithilfe von Vorwärtskarten-Scans automatisch kalibriert. Die integrierte Sondenmaschine verfügt über hochpräzise Sonden (max. 0,2 µm Genauigkeit) und mehrere nachgelagerte Funktionen wie manuelle Übersteuerung, X-Y-Fahrt, Taumel- und Scan-Standort-Anpassung. Das Tool enthält auch einen leistungsfähigen Bildverarbeitungsalgorithmus, der Sondenspitzenformen erkennt und eine automatische Schutzbandierung von Kontakt- und berührungslosen Oberflächen durchführt. Der Algorithmus verwendet eine Kombination aus statischen und dynamischen Scanmethoden, um Auf-Die-Pad-Geometrien, Kontaktpunkte, Isolationsschichten und Kontaktbereiche zu identifizieren und zu trennen. Dies hilft, berührungslose Sondierungsfunktionen bereitzustellen und das Risiko zu verringern, den Kreislauf zu berühren und Schäden zu verursachen. Die Anlage ermöglicht die manuelle oder automatisierte Prüfung von Wafern verschiedener Halbleiterbauelemente. Nach dem Einrichten der Waferausrichtung und Sondierung kann TSK UF 2000 die Sequenz von Anfang bis Ende mit minimalem Benutzereingriff ausführen. Das Modell kann gleichzeitig bis zu 106 Sätze 500-poliger Wafer sondieren. Das automatisierte Modell der Geräte kann die Gesamtprüfzeiten bei höherer Genauigkeit und Wiederholbarkeit reduzieren. Das System integriert sich auch in bestehende Geräte, um eine komplette Automatisierungslösung für einen gesamten Wafer-Testprozess zu erstellen. Die umfassenden Funktionen von ACCRETECH UF2000 machen es zu einem idealen Werkzeug für Wafer-Ausfallanalysen, Vorband-Design und automatisierte Testanwendungen. Es ist zuverlässig, einfach zu bedienen und hochgradig anpassbar und bietet einen kostengünstigen Ansatz für Wafer-Sondierung, -Handhabung und -Tests.
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