Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200A #9243576 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 200A ist ein hochpräziser Prober mit langer Erfolgsbilanz zuverlässiger Leistung in der Halbleiterindustrie. Es handelt sich um einen modular konfigurierten Prober mit einer breiten Palette optionaler Komponenten zur vollständigen Anpassung der Geräte an spezifische Anwendungen. Die Basiseinheit umfasst den Tischsockel, Sondierköpfe, Wafer-Handhabungssystem, Prober-Gehäuse, Umweltkontrolle und eine Auswahl an Wafer-Handhabungswerkzeugen. Der Prober ist für eine breite Palette von Wafer- und Packungsgrößen, Dicken und Materialien ausgelegt. Die Sondierköpfe sind in der Lage, 25 μ m Genauigkeit in der x/y-Ebene und ± 15 μ m in der z-Achse zu ±, was zu hochauflösenden und reproduzierbaren Ergebnissen führt. Der vollautomatische Sondenkopfwechsler vereinfacht das Austauschen verschiedener Sondentypen, während die proaktive dynamische Tuning-Funktion des Probers die maximale Stabilität bietet, wenn der Prober zwischen verschiedenen Wafertypen und Losen bewegt wird. Die Wafer-Be- und Entladesysteme sorgen für einen konsistenten und zuverlässigen Transport von Wafern. Die fortschrittliche Wafer-Handhabungseinheit behandelt Wafer mit einer Größe von bis zu 7 Zoll und verkürzt die Zykluszeit, indem sie den manuellen Eingriff reduziert. Die einzigartige Spannmaschine des Probers sorgt für einen konsistenten, genauen Kontakt zwischen den Sonden und der Chipoberfläche und verbessert die Erträge. Das Probergehäuse bietet eine geschlossene, temperaturkontrollierte Testumgebung, die thermische Konditionierung und Schutz vor ESD und Verunreinigungen durchführt. Robuste Sicherheitsmerkmale sorgen für sicheren Betrieb und zuverlässige Ergebnisse. TSK UF200A prober bietet zuverlässige, automatisierte Wafer-Sondierung mit außergewöhnlicher Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Seine modulare Konstruktion, Erweiterbarkeit und erweiterte Sicherheitsfunktionen machen es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, von Halbleiter- und Automobiltests über Geräteverpackungen bis hin zur Halbleitercharakterisierung.