Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200A #9276386 zu verkaufen

Hersteller
ACCRETECH / TSK
Modell
UF 200A
ID: 9276386
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2004
Prober, 8" Chuck type: Nickel / Hot (30°C~150°C) COGNEX 4300 No OCR Loader type: Right Probe card change type: MPC MHF300S Hinge 2004 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 200A Prober ist ein eigenständiger, vollautomatischer, hochpräziser Kantenkontaktprober, der zur genauen Sondierung von Flip-Chip- und Lötstößelgeräten auf Wafern entwickelt wurde. Dank seiner Eigenschaften eignet es sich besonders für fortgeschrittene Gerätetestanwendungen. Zu den Hauptmerkmalen von TSK UF200A Prober gehören hochpräzise Anfahr- und Rückzugsbewegungen des Sondenarms, die beide von piezoelektrischen Positionierern angetrieben werden. Diese Bewegungen werden von der fortgeschrittenen Bewegungssteuerung überwacht und gesteuert, wodurch absolut wiederholbare Sonden auch zwischen unterschiedlich großen Kontaktspitzen gewährleistet werden. Der Abstand zwischen Sonde und Wafer wird vor jedem Testprozess optimiert, um eine optimale Kontaktqualität zu gewährleisten. Der Prober ist in Bezug auf Sondenkraft, Kontaktgeschwindigkeit, Abtastgeschwindigkeit und Ausrichtungsgenauigkeit hochgradig konfigurierbar und eignet sich daher für den Einsatz in einer Vielzahl von Testanwendungen. ACCRETECH UF 200 A Prober kommt auch mit einer Vielzahl von Zubehör für verschiedene Anwendungsanforderungen. Dazu gehören eine Kraftsensoreinheit zur Steuerung der Einschußkraft der Sonden, eine Temperaturregeleinheit zur Messung der Wafertemperatur, eine Basisheizung zur Steuerung der Umgebungstemperatur, ein Wafer-Aligner zur Sicherstellung der korrekten Ausrichtung des Wafers vor und während des Testprozesses und eine Vakuumspanneinheit zur festen Befestigung von Wafern an Plattformen. Neben diesen Funktionen bietet ACCRETECH/TSK UF200A Prober auch HMI- und Windows-basierte Software zur Programmierung und Steuerung des Probers an. Diese Software macht es einfach, benutzerdefinierte Skripte zu entwickeln und hochzuladen, um komplexe Gerätestrukturen oder Strukturen mit mehreren Kontaktpunkten auf demselben Chip zu sondieren und zu testen. Insgesamt ist TSK UF 200A Prober eine ausgezeichnete Wahl für hochpräzises und genaues Sondieren und Testen von Flip-Chip- und Lötstoßgeräten. Seine Vorteile in Bezug auf Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Konfigurierbarkeit machen es für eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiterindustrie geeignet.
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