Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200AL #293626665 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 200AL ist ein Prober entwickelt, um extrem kleine Kontakte zu testen. Es ist eine vielseitige Ausrüstung zum Messen und Sondieren von Geräten mit Kontaktsteigung bis zu 0,2 mm und einer Polstergröße von 0,1 mm und eignet sich somit perfekt für die Prüfung der neuesten Technologie in ultrafeinen Pitch-ICs, CSPs und BGA-Paketen. TSK UF200AL nutzt die fortschrittliche BGA-Sondierungstechnologie (Ball Grid Array) und verfügt über ein vollautomatisches Sondierungssystem, das Präzisionssondierung und -prüfung bei geringen Kosten und geringer Wartung ermöglicht. Die Einheit kann leicht in X-, Y- und Z-Richtung neu positioniert werden. Dies geschieht mit seinen hochstabilen X-, Y- und Z-Achsstufen, die von Präzisionslinearmotoren für einen reibungslosen und schnellen Betrieb angetrieben werden. Neben seiner hervorragenden X-, Y- und Z-Positionierung verfügt ACCRETECH UF 200 AL auch über ein Luftlagerfutter, das die Reibung minimiert und eine schnellere und genauere Sondierung ermöglicht. Das motorisierte Spannfutter nutzt auch die Vakuumsaugung, um die Probe während des Betriebs sicher an Ort und Stelle zu halten. Der Probenkopf akzeptiert Werkzeuge, die auf einem 34mm-Rastermuster montiert sind, mit vier unabhängigen Nadelschiebersystemen, die weitere Flexibilität basierend auf der zu testenden Probe bieten. TSK UF 200AL ist auch mit einer hellen, hochauflösenden Farbe CCD-Kamera mit 10x Vergrößerung ausgestattet. Dies ermöglicht eine einfache Probenausrichtung, genaue Sondenplatzierung und korrekte Bildauswertung. In Kombination mit seiner benutzerfreundlichen Software ist die Maschine perfekt für einen effizienten Durchsatz und verkürzte Taktzeiten. Zu den weiteren Hauptmerkmalen gehören eine breite Palette von Probenplatten für unterschiedliche Musterformgrößen, USB-Datenspeicherung und austauschbare Nadelpatronen für eine schnelle und effiziente Wartung. Diese Eigenschaften machen UF 200AL zu einer kostengünstigen Lösung für IC-Test- und Sondierungsanforderungen.