Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200S #9365975 zu verkaufen

ACCRETECH / TSK UF 200S
Hersteller
ACCRETECH / TSK
Modell
UF 200S
ID: 9365975
Probers, many available.
ACCRETECH/TSK UF 200S ist eine Prober-Ausrüstung, die für die Prüfung und Sondierung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Der Prober kombiniert die Loch-Durchlass-Sondentechnik der THP-Serie mit der berührungslosen AC-Impedanztechnik der ICP-Serie. Dies ermöglicht ein breites Spektrum an Prüf- und Sondierungsvorgängen mit hoher Genauigkeit und Zuverlässigkeit. TSK UF200S verfügt über ein automatisiertes Vakuumsystem, das einen geregelten Druckbereich bietet, der ideal für den Umgang mit kleinen Substraten und die Vermeidung von Verschmutzungen geeignet ist. Die Präzisionsdruckkontrolle trägt dazu bei, genaue Test- und Sondierungsergebnisse sicherzustellen. Das Gerät ist für Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll ausgelegt. ACCRETECH UF 200 S verfügt über eine hochauflösende CCD-Kamera, die Bewegungs- und Autofokus-Technologie verwendet, um scharfe hochauflösende Bilder zu gewährleisten. Diese Maschine wurde entwickelt, um Präzisionssondierung und Messgenauigkeit bereitzustellen. Es ist auch in der Lage, eine Vielzahl von elektrischen Tests, wie Low-Pegel- und High-Level-Schaltungstests, sowie Widerstands- und Rauschmessungen durchzuführen. Das Tool bietet eine einzigartige Fähigkeit, offene Schaltungen zu eliminieren und zu erkennen. Es kann auch kurze Hosen, Kontaktkontinuität und Leckage zwischen benachbarten Pads erkennen. Dadurch entfällt die Notwendigkeit mehrerer Tests, was die Testzeiten erheblich verkürzt. UF200S verfügt über eine integrierte Wafergröße-Konvertierungsfunktion. Diese Funktion gewährleistet genaue Testergebnisse, unabhängig davon, ob das Substrat eine ungerade Form oder eine Standardform ist. Die Anlage umfasst auch ein eingebautes Sicherheitsfederaufhängungsmodell für zusätzlichen Schutz bei der Isolierung von Testknoten. TSK UF 200S ist in der Lage, eine breite Palette von Substraten zu handhaben, einschließlich dünner Wafer, Bump Bonds und Buchsen. Es wurde entwickelt, um höchste Genauigkeit bei Sondierungs- und Testvorgängen zu gewährleisten. Es verfügt über ein ausgeklügeltes Softwarepaket, das es Anwendern ermöglicht, mehrere Testaufgaben auf höchst effiziente Weise zu steuern und zu koordinieren. Darüber hinaus bietet ACCRETECH UF200S eine Vielzahl von Leistungsoptimierungsfunktionen, wie detaillierte Zeitmessungen und analytische Datenerfassung. Insgesamt ist UF 200 S eine ideale Proberlösung für Halbleiter-Wafer-Test- und Sondierungsoperationen. Seine hochauflösende CCD-Kamera, Vakuumausrüstung, die Genauigkeit der Druckkontrolle und seine Fähigkeit, Wafergrößen zu konvertieren, machen es zur perfekten Lösung für jede Anwendung. Es bietet eine breite Palette von Test- und Sondierungsfunktionen, so dass Benutzer die Wafereigenschaften genau und schnell analysieren und messen können.
Es liegen noch keine Bewertungen vor