Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200SA #9194973 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 200SA ist ein Prober von TSK, einem führenden Anbieter fortschrittlicher messtechnischer Lösungen. Dieser Prober dient zur Inspektion und Messung der elektrischen und strukturellen Parameter von IC-Paketen während des Herstellungsprozesses von Halbleiterbauelementen. TSK UF200SA verfügt über eine leistungsstarke Einpass-Inspektionsausrüstung mit 200mm Waferkapazität. Das System wurde entwickelt, um eine hervorragende Wiederholbarkeit und Genauigkeit für kritische Messungen in der Produktion, F&E und Qualitätssicherung von Halbleiterpaketen bereitzustellen. Das Gerät umfasst eine Präzisionsmotor-angetriebene Stufe und eine integrierte DC/DC-Stromversorgung zur Unterstützung der automatischen Messung von Kontakt-, Stanz- und belichteten Polsterparametern. Die Maschine ist mit einer Vielzahl von Sensoroptionen wie Kontaktsensoren, Kraftverformungssensoren, optischen Ausrichtungssonden und Videomesssystemen (VMS) ausgestattet, um die Qualität der Kontaktplattierung, die Höhe der Deckelmontage und den Zustand der Packungslötverbindung zu messen. Das Tool bietet eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI) für optimale Benutzerfreundlichkeit und einfache Bedienung. Die GUI umfasst ein einheitliches Design für alle Aufgaben der Automatisierung, Messung, Ausrichtung und Datenerfassung. In Bezug auf Genauigkeit und Wiederholbarkeit ist ACCRETECH UF 200 SA für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien, Stücken und Produktionsläufen zertifiziert. Es stellt eine programmierbare Mittelwertbildung zur Verfügung, um das inhärente Rauschen in Messsystemen sowie einen hohen Dynamikbereich zu reduzieren. Das Modell kann bis zu 40Khz Abtastfrequenz arbeiten und sorgt für schnelle und zuverlässige Ergebnisse. Insgesamt ist TSK UF 200SA ein vielseitiger und leistungsstarker Prober, der IC-Paketherstellern hilft, die höchste Qualität ihrer Produkte sicherzustellen. Es bietet zuverlässige, wiederholbare und genaue Messungen, die eine bessere Prozesskontrolle und optimale Produktion von IC-Paketen ermöglichen.