Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200SA #9235934 zu verkaufen
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ID: 9235934
Weinlese: 2004
Prober
Manipulator: MHF300L2
Stage chuck: Gold chuck
Temperature control: Hot chuck
Frequency band chuck temperature: 30°C-150°C
Cleaning unit type: Ceramics pad
CPU Board version: 7507A
Ethernet
Motor type: APC
Probe card holder
TFT LCD Color display, 10.4"
No OCR
Slot number / Boards
Slot 1 / CPU
Slot 4 / VGAC
Slot 6 / COGNEX
Slot 8 / PIO
Slot 10 / TTL/GP-IB
Slot 11 / 5CH PGEN
Slot 14 / CAP Sensor
Slot 16 / AVME
Slot 17 / LD. IO
Slot 18 / LD. PGEN
VME Rack / Board name / Description
1 / Master CPU / ADVME 7507
4 / VGAC2 / -
6 / ITV / COGNEX 8200
8 / PIO / -
10 / GPIB / -
11 / (5) PGEN / -
13 / Slave CPU / AVME-344A
14 / Capacitive sensor / -
16 / LD I/O-1 / AVME-115B
17 / LD PGEN-1 / -
18 / PI IO / -
ETC:
COGNEX Board version: 8200
External media: FDD, MOD
2004 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 200SA ist ein voll funktionsfähiger Prober, der eine hochpräzise Sondierung von Halbleiterbauelementen in akademischen und industriellen Anwendungen bietet. Die Ausrüstung wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Materialien zu untersuchen, von Silizium-Wafern bis hin zu fortschrittlichen 3D-Strukturen, einschließlich integrierter Schaltungsdesigns und MEMS-Sensoren. Der Prober ist mit einer Vielzahl von Sondierungs-, Test- und Analysefähigkeiten ausgestattet, um den gesamten Testprozess von der Entwicklung bis zur Produktion abzudecken. Der Prober besteht aus einem hochpräzisen Sondenpositioniersystem, einer x-y-Stufe zur Ausrichtung und einer motorisierten z-Stufe zur Nachbearbeitung. Diese Einheit wird von leistungsfähiger Software unterstützt, die statistische Datenanalyse und Testmustergenerierung sowie CAD-Datenbankverwaltung, Konstruktionsoptimierung und automatisierte Tests bietet. Die Maschine bietet eine automatisierte Waferausrichtung und Sondierung mit einer Genauigkeit von bis zu 100 Nanometern und einen beweglichen Arbeitsbereich mit insgesamt 238 x 46 mm. Der Prober bietet auch eine Vielzahl von Funktionen für optimale Leistung. Dazu gehören ein integrierter mehrprogrammierbarer Abtastspeicher, eine automatische dynamische Kompensation von Einzelwerkzeugen und Linearitätskorrekturen, eine automatische Kratzerkennung und eine automatische Pass/Fail-Analyse. Darüber hinaus verfügt es über eine integrierte weiträumige omnidirektionale Ausrichtlinse und ein weiträumiges Laser-Sondierwerkzeug, das eine schnelle und genaue Prüfung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 10 Zoll ermöglicht. TSK UF200SA eignet sich hervorragend für Metallisierungsstudien, aktive Gerätecharakterisierung, Leckstrommessungen auf Stempelniveau und eine Vielzahl von Test- und Analyseaufgaben für Halbleiterbauelemente. Es bietet Anwendern hochpräzise Sondierung und Tests, schnelle Ausrichtung und ausgezeichnete Wiederholbarkeit für genaue Datenerfassung. Darüber hinaus ist der modulare Aufbau einfach zu konfigurieren und lässt sich leicht erweitern, um den sich ändernden Anforderungen gerecht zu werden.
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