Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200SA #9312466 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 200SA ist ein vom taiwanischen Ingenieur- und Technologieunternehmen TSK, Inc. Dieser Prober wurde entwickelt, um den Testdurchsatz zu maximieren und die Probing-Kosten in der Wafer-Sondierung zu reduzieren sowie verpackte Geräte, Substrate und Matrizen zu testen. In der Wafer-Sondierung bietet TSK UF200SA hochpräzise Leistung und kann bis zu 13.500 Wafer pro Stunde sondieren. ACCRETECH UF 200 SA verfügt über ein kompaktes Design mit integrierter Bewegungsplattform und Tastkopf. Dies ermöglicht eine hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit aufgrund der reduzierten Abstände zwischen der Bewegungsplattform und der Sondierstelle. Die Bewegungsplattform umfasst 8 Achsen mit hohen Geschwindigkeiten von bis zu 1,2 m/sec pro Achse und Beschleunigungen bis zu 3,5 m/s2. Dies ermöglicht eine schnelle Beschleunigung und einen geringen Genauigkeitsverlust bei der Sondierung. Der Prober ist mit einem hochpräzisen kapazitiven Wegmess- und Korrektursystem ausgestattet, das eine genaue Wafer-Sondierung mit einer SD-Abweichung von 0,3 Mikron ermöglicht. Um eine möglichst hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit zu erreichen, bietet das UF- 200EM die Möglichkeit der statischen und dynamischen Temperaturkompensation. Dies wird durch eine Reihe von Optionen zur Staubverhütung und Umweltisolation ergänzt, die ein hohes Leistungsniveau in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten. ACCRETECH/TSK UF200SA bietet auch eine Reihe von Optionen, die an die Anwendung angepasst werden können. Dazu gehören verschiedene Griff- und Spannfuttertypen, Sonden- und IC-Griffkonfigurationen, manuelle und automatische Indexierung sowie eine Vielzahl weiterer Funktionen. Das System umfasst auch Software, die Datenverwaltung, Programmbearbeitung und Automatisierungssteuerung ermöglicht. UF 200 SA ist ein Hochleistungsprober, der einen enormen Durchsatz, Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet, ohne die Geschwindigkeit oder die Kosten zu beeinträchtigen. Es bietet eine Reihe von Anpassungen und Funktionen, die es für eine breite Palette von Anwendungen geeignet machen, so dass es ein ideales Werkzeug für Wafer Sondierung und verpackte Gerätetests.