Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 300 #293829573 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 300 ist ein fortschrittlicher Prober, der für Wafertests und Fehleranalysen verwendet wird. Das Gerät kann bis zu 300mm Wafer aufnehmen und verfügt über OCR-Scan- und Verschiebungsmessung mit geschlossener Schleife. Dieser Prober enthält auch integrierte OCR, 3D Auto Align und automatische Indexfunktionen. Die OCR-Funktion ermöglicht die einfache Identifizierung von End-of-Wafer-Testpositionen und die 3D Auto Align-Funktion führt eine hochgenaue Ausrichtung des Geräts und des Wafers durch. Die Funktion Automatische Indizierung (Automatic Indexing) reduziert den Zeitaufwand für die Einrichtung und Ausrichtung des Probers. TSK UF 300 Prober ist für hochpräzise Sondenkartenpositionierung ausgelegt, die Genauigkeit unter 0,3 μ m erreichen kann. Das Gerät ist mit einem Roboterarm mit hoher Steifigkeit ausgestattet, der über einen zweistufigen Positioniertisch verfügt. Es kann verschiedene Größen von Sondierkarten aufnehmen, so dass hochpräzise Produkte hergestellt werden können. Darüber hinaus ist es auch zur doppelseitigen Sondierung und Mehrfachführungssondierung in der Lage. ACCRETECH UF300 prober ist auch mit fortschrittlichen Diagnosefunktionen ausgestattet, um maximale Leistung zu gewährleisten. Es verfügt über eine In-situ-Wafer-Testfunktion, die es Ingenieuren ermöglicht, Prober-Mapping-Tests durchzuführen. Darüber hinaus ermöglichen die erweiterten Funktionen zur Signalmessung und -analyse es Ingenieuren, subtile Fehler leicht zu erkennen und zu isolieren. Die intuitive Benutzeroberfläche und die gut integrierte Hard- und Software erleichtern die Bedienung und Wartung. Abschließend ist ACCRETECH/TSK UF300 prober ein hochentwickelter Prober mit umfangreichen Funktionen. Es ist für hochpräzise Sondenkartenpositionierung konzipiert und bietet eine Vielzahl von Diagnosefunktionen. Es ist in der Lage, In-situ-Wafer-Tests durchzuführen und erweiterte Signalmess- und Analysefunktionen bereitzustellen. Darüber hinaus machen seine intuitive Benutzeroberfläche und gut integrierte Hard- und Software ihn zu einem leistungsstarken und benutzerfreundlichen Prober für Wafertests und Fehleranalysen.