Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 300 #9252343 zu verkaufen

TSK/Toshiba Kokusai Electric ACCRETECH/TSK UF 300 ist ein Prober, entwickelt für den Einsatz in der Fehleranalyse, Halbleiterprüfung und Prozessentwicklung. Es ist für die elektrische Leistungsanalyse in Wafer-Sondierungsanwendungen mit Hochgeschwindigkeitsbetrieb, hochpräzisen Operationen und dynamischem Betrieb konzipiert. TSK UF 300 verfügt über eine breite Palette von Betriebsarten, um elektrische Signale in einer Vielzahl von Sondierungsanwendungen genau zu analysieren. Eine eingebaute Fly-by-Kontaktfähigkeit unterstützt kurze Sondierungszeiten, indem unnötige Umleitungen vermieden und der Kontakt über größere Entfernungen unterstützt wird. Der Prober ist mit einem Algorithmus zur Aufrechterhaltung des Kontakts während der Bewegung ausgestattet, der einen stabilen Kontakt zwischen der Sonde und dem Wafer gewährleistet. Der hochpräzise Hochgeschwindigkeitsbetrieb von ACCRETECH UF300 ist das Ergebnis des Einsatzes eines hochgenauen Roboters und eines präzisen Nadelpositionierungssystems. Der für UF 300 verwendete Roboter ist mit hochpräzisen Lagern gebaut, die eine Wiederholgenauigkeit mit hoher Genauigkeit bieten. Das Nadelpositioniersystem ermöglicht es dem Prober, die Kante des Wafers genau zu erfassen, was eine präzise Positionierung und einen lasergenauen Betrieb ermöglicht. TSK UF300 ist mit einem flexiblen Satz von Montagemöglichkeiten konzipiert, die von manuellen Tray-basierten bis hin zu vollautomatisierten Systemen reichen. Ein Original Mounting System (OMS) dient zur sicheren Positionierung und Montage der Sonde auf dem Prober. Dieses OMS wird mit hoher Toleranzgenauigkeit hergestellt, um die mechanische Genauigkeit des Probers zu gewährleisten und den Erwärmungseffekt durch äußere Einflüsse zu reduzieren. ACCRETECH/TSK UF300 ist zudem mit einer Reihe von Sonderfunktionen ausgestattet. Dazu gehören eine Mikroschrittbewegung, eine thermische Leistungsregelung, eine automatische Substratgrößenerkennung, eine automatische Führungsplattenerkennung und ein Wafer-Defekt-Scan. Die Mikroschrittbewegung ermöglicht das schnelle Abtasten kleiner Kontakte und Stellen. Die thermische Leistungsregelung ermöglicht es Benutzern, die Sondentemperatur einzustellen, um thermische Schäden am Wafer zu verhindern. Die automatische Substratgrößenerkennung stellt sicher, dass der Prober die genaue Größe des Wafers genau identifiziert, während die automatische Führungsplattenerkennung automatisch die Führungsplatte des Wafers erkennt. Schließlich erkennt der Wafer-Defekt-Scan einen anormalen Defekt auf der Waferoberfläche, der ein Warnsignal liefert und die Genauigkeit erhöht. Kurz gesagt, ACCRETECH/Toshiba Kokusai Electric UF300 ist ein hochpräziser Hochgeschwindigkeits-Prober mit einer Reihe von speziellen Funktionen, die eine genaue, wiederholbare Sondierung von Halbleiterscheiben ermöglicht. ACCRETECH UF 300 verwendet hochpräzise Roboter, Präzisionsnadelpositionierungssysteme und eine Reihe anderer Funktionen macht es zu einer idealen Wahl für die Fehleranalyse, Halbleiterprüfung und Prozessentwicklung.