Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 3000 #293621716 zu verkaufen
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ID: 293621716
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
Wafer prober, 12"
Process: V5400 Hot air
Load port
ATT A300T Air cooled chuck
X,Y Overall accuracy: ±2.0 µm (Temperature stability: ±1°C)
X,Y Stage accuracy: ±1.0 µm
Z Axis stroke (Applicable stroke): 37 mm
Z Axis control accuracy: ±2 µm
Stage durability: 200 kgf
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
Power supply: 120 AC, Single phase
2006 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 3000 ist ein fortschrittlicher Prober für die Charakterisierung und Prüfung von Halbleiterbauelementen. Es ist eine modulare Ausrüstung, die eine Reihe von Sondierungsfunktionen von manuellen, kontaktbasierten Messungen bis hin zu automatisierten, berührungslosen Messungen ermöglicht. Diese Funktion wird in einer Vielzahl von Einstellungen verwendet, einschließlich Wafer-Sondierung, Pakettests, Fehleranalysen und vieles mehr. Das System verfügt über ein verbessertes, berührungsloses Design, das für eine hochgenaue Sondierung optimiert ist. Anstatt kontaktbasierte Untersuchungen zu verwenden, verwertet TSK UF 3000 ein scannendes 16-Kanäle-Fingerverzögerungslinienmodul, um Daten zu sammeln. Dieses Modul ist in der Lage, eine gesamte Waferoberfläche mit Submikron-Auflösungen in einem Array-Format abzutasten. Dies ermöglicht in Kombination mit Tiefenätzfähigkeit und hochpräziser Manipulation eine extrem hohe Genauigkeit und Leistung. Das Gerät verfügt auch über eine 4-Achsen-angetriebene Stufe, die sich auf Submikron-Skalen in einer Vielzahl von Achsen genau bewegen kann. Die abgestimmte Sondenmaschine des Werkzeugs bietet sowohl manuelle als auch automatisierte Messlösungen. Die manuelle Sondierung kann durch Hängen von Sonden über der Waferoberfläche und manuelles Auslesen von interessierenden Werten erfolgen. Automatisiertes Sondieren nutzt die erweiterte Optik und Computersoftware des Tools, um Funktionen mit größerer Geschwindigkeit und Genauigkeit als ein manueller Ansatz zu suchen und zu analysieren. Damit können Defekte erkannt und Parameter wie Widerstand, Kapazität und thermische Eigenschaften gemessen werden. Diese Funktionen bieten eine breite Palette von Anwendungen für ACCRETECH UF3000. Es kann für eine Vielzahl von Charakterisierungsaufgaben wie Prozessoptimierung, Geräteleistungsanalyse, Fehleranalyse und Lebenszyklustests verwendet werden. Es ist auch für Serienumgebungen geeignet und kann in bestehende Produktionslinien integriert werden. Sein kontaktloser Ansatz macht es für Wafer-Sondierung und Verpackungstests in Reinraumumumgebungen geeignet, und seine hohe Genauigkeit und Auflösung ermöglichen es ihm, detaillierte Daten über Geräteeigenschaften bereitzustellen. ACCRETECH UF 3000 ist ein fortschrittlicher Prober, der eine hochgenaue, kontaktlose Sondierung für eine Vielzahl von Testanwendungen für Halbleiterbauelemente bietet. Die Kombination aus fortschrittlicher Optik, Scanfinger-Delay-Line-Modul, 4-Achsen-Bühne und integrierter Software ermöglicht es, hochpräzise Daten in einer Vielzahl von Einstellungen zur Verfügung zu stellen. Damit eignet es sich für eine Reihe von Aufgaben in den Bereichen Prozessoptimierung, Geräteleistungsanalyse und Fehleranalyse sowie Serienumgebungen.
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