Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 3000EX-f #293597821 zu verkaufen
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ID: 293597821
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2013
Prober, 12"
Real time wafer map display
Multi-site probing function: 3-64 dies
Needle cleaning
RTGR-48 Probe card holder
Chuck type: Nickel, 12"
Offline ink function
Ink check function
Needle inspection
Profiler sensor
Accuracy: ±2 µm
Wafer diameter, 5"-12"
Thickness: 200-1000 um
Thickness variation: Less than ±50 um
Vacuum supply: Less than 50kPa, 30 liters/minute
X, Y-Axis:
Probing area: ±170 mm
Maximum speed: 500 mm/s
Resolution: 0.5um
Z-Axis:
Full stroke: 37 mm
Maximum speed: 30 mm/sec
Resolution: 3.75 um
Chuck Z control
Control accuracy: ±2 um
Over travel: 0~500um
0-Axis rotation range: ±4°
Resolution: 0.00028°
Fine alignment: CCD ITV Image processing
Hard Disk Drive (HDD)
Capacity: 40G bytes
Drive
Floppy Disk Drive (FDD)
Disk nominal size: 3.5"
USB Interface: External memory
Display: TFT High color LCD, 15"
Power supply: AC 220 ± 20 V, 3 kVA
2013 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 3000EX-f Prober ist ein Hochleistungs-Produktionsprüfgerät zur schnellen und genauen Prüfung der Eigenschaften von Silizium-Wafergeräten. Es ist eine vollautomatische, umfassende Ausrüstung, die alle fortschrittlichen Funktionen umfasst, die erforderlich sind, um Wafer bei hohen Geschwindigkeiten zu testen. TSK UF 3000EX-f Prober arbeitet mit fortschrittlicher mechanisierter Sondierungstechnologie und ist mit modernsten Technologien ausgestattet, einschließlich einer 360 ° beheizten Plattform, horizontaler und vertikaler Sondierung, einem Füllstandssensor und einer Vielzahl automatisierter Prozesse, einschließlich Datenblattparametrischer Tests, optischer Inspektion und einer temperaturgesteuerten Umgebung ur. ACCRETECH UF 3000 EX-F Prober verfügt über fortschrittliche Funktionen wie ein hochpräzises Scheibenfutter, das Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 16 Zoll halten kann und verschiedene Dicken aufnimmt. Das flexible Hubsystem ist in der Lage, das Spannfutter in der z-Achse schnell zu verschieben, um die Dicke des Wafers genau zu messen. Die horizontalen und vertikalen Sonden sind für einen optimalen Dynamikbereich ausgelegt, wodurch Kollisionen zwischen Sonden vermieden und eine Vielzahl von Sondierungspunkten ermöglicht werden. Die Sondierungseinheit verfügt auch über verschiedene ESD-Testoptionen, einschließlich Lecksucher und Fehleranalysen. Das Probe Card Modul von TSK UF 3000 EX-F Prober verfügt über mehrere Konfigurationsoptionen, darunter 256 Kanäle, 640 Kanäle und 1024 Kanäle. Dies ermöglicht eine extrem hohe Sondierungsgenauigkeit und eine viel schnellere Sondierungsrate. Darüber hinaus erleichtert die automatisierte Funktion das Speichern und Abrufen von Auftragseinstellungen. Die temperaturgesteuerte Umgebung ist mit einer leistungsstarken Wärmebildkamera gekoppelt, die eine ausgezeichnete Wiederholbarkeit und Genauigkeit gewährleistet. ACCRETECH/TSK UF 3000 EX-F Prober wird auch mit einer optischen Prüfeinheit zur Fehlererkennung geliefert. Diese Maschine verwendet fortgeschrittene Bildgebung, um Mikrokanten-Defekte, Verschleißpartikel und andere Anomalien zu erkennen. Es ist sehr genau und kann Defekte auch an den kleinsten Losgrößen erkennen. Die Software ermöglicht es Ingenieuren, Bilder in Echtzeit zu analysieren und zu überprüfen und Entscheidungen schnell zu treffen. Das Tool ist einfach zu bedienen, mit einer leistungsstarken grafischen Benutzeroberfläche und einem intuitiven Drag-and-Drop-Design. UF 3000EX-f Prober ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das Wafer und andere mikroelektronische Geräte schnell und präzise testen kann. Es bietet eine hohe Wiederholgenauigkeit, Genauigkeit und Geschwindigkeit und ist somit eine zuverlässige und robuste Testlösung für Produktionsumgebungen. Die automatisierten Funktionen machen es einfach, Job-Einstellungen zu speichern und abzurufen, und die intuitive Benutzeroberfläche macht es einfach, Ergebnisse zu überprüfen. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und technologischen Fähigkeiten ist UF 3000 EX-F Prober der ideale Prober für Qualitätsprüfungen.
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