Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 300A #9211364 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 300A ist ein Wafer-Prober für die Leistungsprüfung von Halbleiterbauelementen. Dieser Prober wurde entwickelt, um den hohen Anforderungen der Produktionsprüfung sowie den anspruchsvollsten Prozessen der Produktentwicklung gerecht zu werden. Der Prober verfügt über eine große Tragfähigkeit und eine verbesserte Betriebsgeschwindigkeit, was schnellere Testzeiten und eine höhere Effizienz bietet. Der Prober wird um drei Hauptkomponenten gebaut. Der erste ist der Proberkopf, ein motorisiertes Instrument, das den Wafer zur elektrischen Prüfung präzise positioniert. Der bewegliche Proberkopf bewegt sich in der X-, Y- und Z-Achse und kann den Wafer in mehreren Winkeln und Positionen halten. Die zweite Komponente ist der Sondenkartenbehälter. Der Behälter hält die Sondenkarte an der Chipstelle und befestigt den Wafer am elektrischen Tester. Der Behälter ist entworfen, um einen sicheren und engen Sitz zu gewährleisten und eine gute elektrische Leistung zu bieten. Die dritte Komponente ist der elektrische Tester. Er ist über die Tastkarte mit dem Prüfkopf verbunden und für die Prüfung der Leistung des Geräts verantwortlich. TSK UF300A verfügt über eine hochauflösende, automatische Nivellierung, XYZ mechanische Bühne für Präzisions-Wafer Platzierung. Dies ermöglicht eine genaue Chippositionierung von XY, wiederholbare XY-Positionen über die Zeit und eine ausgezeichnete Linearität über den gesamten Bereich. Der Arm verfügt auch über zwei eingebaute digitale Encoder für erhöhte Genauigkeit und wiederholbare Sollwerte. ACCRETECH UF-300A ist für eine Vielzahl von Testparametern konzipiert, darunter Einzel- oder Mehrfachkontakte, offene und geschlossene Tests, niederohmige Formmessungen und Hochspannungsprüfungen. Dieser Prober verfügt auch über eine integrierte 2-Achsen-Stufe, die es ermöglicht, für Wafer-Level-Geräte-Tests verwendet werden. Der Prober hat zwei unabhängige Armpositionen und eine große Tischkapazität, so dass er mehrere Wafergrößen leicht verfolgen kann. Der Prober ist auch mit einem Auto-Probe-System ausgestattet, das Fehler in der Kontaktposition und Leistung beseitigt und genauere und wiederholbare Ergebnisse ermöglicht. Dieses System verfügt außerdem über einen Mechanismus mit geringer Anpreßkraft, der Schäden an empfindlichen Technologien wie Lötstopp-Sonden reduziert. Der Prober ist in der Lage, mehrere Wafer gleichzeitig zu testen, die Testzeit weiter zu beschleunigen und die Gesamtproduktivität zu verbessern. Der Prober ist auch mit einem abnehmbaren Kopf ausgestattet, der eine einfache Konfiguration, Transport und Wartung ermöglicht. ACCRETECH/TSK UF 300 A ist ein robuster und flexibler Prober, der die anspruchsvollsten Anforderungen der Halbleiterbauelementprüfung und -entwicklung erfüllen kann. Das dreiteilige Design bietet hervorragende Leistung für mehrere Anwendungen, während das integrierte Autosondensystem einen reibungsloseren und zuverlässigeren Betrieb ermöglicht. Die hohe Tragfähigkeit und die zweiachsige Stufe ermöglichen eine schnelle und genaue Prüfung über eine breite Palette von Wafergrößen. UF 300 A ist ein unschätzbares Werkzeug für schnelle Gerätetests, das Herstellern hilft, ihre Konkurrenz zu übertreffen und Qualitätsprodukte anzubieten.