Gebraucht CASCADE MICROTECH / ALESSI Summit 11000 #9209218 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9209218
Wafergröße: 8"
Probers, 8"
Cold capability
With TEMPTRONIC chiller
Typical height to eye pieces: 55 cm
Platen:
Rigdity: <50-Micron (2 mil) for 4.5 kg lateral / Vertical force
Z-Litt range: 5.5 mm (0.22") Linear lift
Z-Lift repeatability: <2-Micron (0.08 mil)
Material: Nickel plated steel
Rotary stage:
Travel: ±7°
Resolution: 1° per Turn
Roll-out stage:
Travel: 25 cm
Chuck:
Size: 200 mm
Diameter: 150 mm Stations
Surface: Gold-plated / Nickel-plated aluminum
With provisions for grounding / Biasing
X-Y Stage:
Travel: 203 mm x 203 mm
Resolution: 0.2" Per turn
Bearings: Cross-roller
Micro chamber:
EMI Isolation
Light tight
Enclosure: Dry air & inert gas purge capable
Maximum positioners: (8) DCM (Seven with high-power microscope) / (4) RF
Chuck specifications:
Flatness: 0.39 mils (10 Microns) Across total surface
Isolation & chuck to shield: > 10Ω
Auxiliary chucks: Two with Individual vacuum controls
Breakdown bias voltage: > 1000 Volts
Vacuum distribution area: 13, 75/152 mm (Selectable)
Total system planartiy:
<20-Mlcron (0.8 mil) across 101 mm
Circle: 4"
<30-Micron (1.2 mil) across 203 mm
Circle: 8".
CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 11000 ist ein Prober zur Parametrierung, Analyse und Messung von Halbleiterbauelementen, Substraten und Schaltungen auf Wafern. Der Prober ist mit einer Präzisionsbewegungssteuerung ausgestattet, die es ermöglicht, den Wafer oder die Probe von einem Messpunkt zum nächsten genau zu bewegen. ALESSI Summit 11000 kombiniert eine XYZ-Stufe mit einem dreiachsigen Neigungsmesser für präzise Ausrichtung und Bewegungssteuerung. Es verfügt auch über eine vertikale Last-Nivellierung-Funktion, um die Ausrichtung der Probe mit den Nadeln zu verbessern. Der Prober verfügt über ein hochauflösendes hochdynamisches Bildgebungssystem, das aus schnellen Reaktionszeitkameras, Bildaufnahme, Beleuchtungssteuerung und Autofokus-Algorithmen besteht. Diese Abbildungseinheit ist für eine verbesserte Wafer-Abbildung, automatisierte Bildausrichtung und Doppelbelichtung ausgelegt. CASCADE MICROTECH Summit 11000 umfasst auch einen optimierten automatisierten Sondierungsprozess, der in der Lage ist, Kontaktwiderstände, Testpunkte und externe Verbindungen zu messen. Der Prober wird mit einer Windows-basierten grafischen Benutzeroberfläche betrieben und kann in andere Tools wie Waferhound, Spike und Configure & Connect integriert werden. Mit Waferhound können Anwender schnell aussagekräftige Daten für Debugging und Analyse erfassen. Spike ermöglicht eine automatisierte Prober-Statusprotokollierung. Configure & Connect ermöglicht den Remote-Zugriff auf den Prober über das Netzwerk. Der Gipfel 11000 kann auch für verschiedene Arten von Messungen ausgelegt sein, einschließlich Flächenwiderstand, Einschaltwiderstand, Geräteparameter, Substratparameter und Gerätecharakterisierung. Das optionale integrierte Testnetzwerk ermöglicht mehrere Gerätetests, die Einsicht in Stanz- und Sondeninformationen sowie die vollständige Ausführung fortgeschrittener Gerätecharakterisierungsmethoden. Der Prober ist für die Integration mit anderen Tools konzipiert und ermöglicht eine erweiterte Integration mit Wafer Level Reliability (WLR) -Testwerkzeugen. Es kann auch Kastenmessung für erhöhte Genauigkeit. CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 11000 ist für hohe Zuverlässigkeit und hohe Produktivität in der Halbleitertestindustrie gedacht. Es verfügt über technische Funktionen wie eine eingebaute Temperaturüberwachungsmaschine, einen wiederholbaren Ausrichtmechanismus und hochauflösende Reinigungsnadeln. Darüber hinaus hilft der prober Ingenieuren, Zykluszeit und Produktionskosten mit seinen automatisierten Sondierungsalgorithmen zu reduzieren.
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