Gebraucht CASCADE MICROTECH / ALESSI Summit 11000 #9267175 zu verkaufen

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ID: 9267175
High precision manual wafer prober With temperature chuck: -65°C to +200°C Test wafers / Substrates diameter: up to 150 mm XYZ Stage travel: 150 mm Microchamber included.
CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 11000 Prober wurde entwickelt, um beste Genauigkeit, Durchsatz und Leistung beim Testen und Debuggen moderner elektronischer Systeme zu bieten. Es ist ein vollautomatischer, selbstladender Prober, der eine präzise und zuverlässige Sondierung von Multi-DUT-Geräten (Gerät im Test) ermöglicht. ALESSI Summit 11000 prober verwendet die RTR-Methode (Rapid Temporal Response), die mechanische Umschaltungen überflüssig macht und einen schnelleren Durchsatz ermöglicht. Durch das schnelle Einsetzen und Absaugen von Sonden entfällt eine Vielzahl von manuellen Schritten, wodurch der Prober ideal für Serienumgebungen in hohen Stückzahlen geeignet ist. Die automatisierte Sondenbewegung wird durch ein fortschrittliches Bewegungssteuerungssystem mit einer Auflösung von 0,1 μ m angetrieben, das eine höhere Geschwindigkeit, Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Die Sonden des Probers sind für höchste Genauigkeit und geringste Rätselraten auf Produktstandorten ausgelegt. Das selbstladende Pick-and-Place-System ermöglicht das manuelle Laden von DUTs und das Sondieren in einer einzigen Station. Eine Vielzahl von Testzubehör wie bearbeitete starre Platten, Soft-Touch-Tastergriff-Adapter sind verfügbar, um eine einfache und effiziente Sondierung zu ermöglichen. CASCADE MICROTECH Summit 11000 verfügt auch über ein Auto-Kalibriersystem, das automatisch den Kraft- und Z-Achsweg der Sonden für optimale Leistung ohne Benutzereingriff einstellt. Die prober-Software bietet Testsequenzierung, Datenerfassung und Reporting-Fähigkeit sowie eine robuste Diagnose. Ein großes Display zeigt eine Live-Ansicht des Probers und zeigt Testergebnisse und Fehlermeldungen an. Summit 11000 Prober ist ideal für die Prüfung einer breiten Palette von Anwendungen, einschließlich: High-Density-Paket-Typen; mehrere Produktstandorte; Multi-DUT-Baugruppen; und Serienumgebungen. Seine fortschrittlichen Funktionen und Präzisionsgenauigkeit machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für zuverlässige und effiziente Tests und Debugging.
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